TSMC

为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片

OpenAI证实将下一代AI处理器在台积电与三星之间双源采购，表明AI芯片需求已超出任何单一晶圆厂的承载上限，此时台积电2纳米晶圆据报售价约3万美元，CoWoS封装产能据报将持续紧张至2027年中。

台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权

AMD逾百亿美元台湾投资与黄仁勋同日低调赴台锁定产能，两件事并置而生，清晰表明台积电CoWoS先进封装已成为左右AI建设速度的关键制约节点。

台积电营收同比增长45%，AI芯片供应瓶颈从晶圆转向基板

台积电因英伟达、AMD和苹果AI芯片需求带动营收同比激增45%，确立AI基础设施投资的结构性周期，但供应链关键瓶颈已从晶圆产能和CoWoS封装进一步移向ABF基板。

台积电全线提价、订单排至2028年，结构性挑战初现端倪

台积电享有前所未有的定价权、订单已满至2028年之际，一家由台积电与英伟达前工程师创立的初创公司完成8亿美元融资，暗示围绕这家全球主导代工厂的竞争格局正悄然生变。

台积电撤出28纳米：押注AI时代先进工艺的战略性资源重配

据报道，台积电自2026年初起将28纳米产能削减逾25%，在AI驱动营收屡创新高之际将产能重导向先进工艺——这一转型在放大上行潜力的同时，亦加深了公司的地缘政治敞口。