台积电9月营收同比增长31%，显示AI芯片需求强劲。

台积电报告称，9月收入环比8月下滑1.4%，8月为新台币3357.7亿元（美元10.49亿元），但相比2024年9月的新台币2518.7亿元（美元7.87亿元）大幅增长。2025年1月至9月期间，这家芯片巨头的总收入达到新台币2.76万亿元（美元863.4亿元），较去年同期增长36.4%，反映出尽管全球宏观经济存在不确定性，人工智能芯片和数据中心需求仍保持强劲势头。

作为包括苹果公司和英伟达在内的主要科技公司的关键供应商，台积电继续从AI驱动的半导体需求繁荣中受益。这在很大程度上抵消了智能手机和消费电子产品领域的持续疲软，使该公司成为当前科技趋势的关键受益者。

9月初，台湾最大芯片设计公司联发科技有限公司采用台积电先进的2纳米工艺来制造其下一代旗舰系统级芯片(SoC)，计划在今年下半年实现量产。该SoC已完成流片阶段，即最终设计被提交用于制造准备，预计将在2026年年底推出。国际媒体报道称该芯片可能是联发科技的下一代移动旗舰产品Dimensity 9600。联发科技总裁陈文琦表示，"公司与台积电的合作使其旗舰芯片能够提供高效率，并为从边缘计算应用到云服务的各种产品提供解决方案。"联发科技与台积电长期以来在移动平台、计算、汽车电子和数据中心领域进行合作。

台积电副首席营运官兼业务发展与全球销售高级副总裁张晓强表示，"2纳米工艺标志着台积电进入纳米片晶体管结构，强调了其通过升级技术和提高计算性能及能效来满足客户需求的承诺。"联发科技的采用反映了台积电支持广泛应用范围的雄心，其他知名客户包括苹果公司、英伟达和AMD也采用了2纳米节点。根据台积电的说法，2纳米工艺将在密度和能效方面处于世界领先水平，在性能和功耗方面实现全节点改进。