首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道TSMC 3纳米、2纳米工艺与CoWoS先进封装供应不足，AWS、联发科、TPU等客户竞争有限产能。AI芯片瓶颈从逻辑工艺转向封装环节；CoWoS产能是AI加速器供应硬上限，推动芯粒成本长期居高，加速替代封装技术投资。行业媒体Slicast · 2026年9月15日 UTC 03:30 · 美国 · 来源: digitimes重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司AWS / Amazon资本开支历史 →TSMC资本开支历史 →深度解读评论员AWS G7实例引入Blackwell架构，Trainium或将走向外部市场评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件ASE的SPIL先进封装子公司据报接近亚利桑那州产能扩张，因为TSMC CoWoS和Amkor加快美国先进封装部署。2026-09-15芯片与硬件TSMC 2纳米与3纳米月产能预计2027年中期环比增长至22%，AI芯片供应在持续需求中扩展。2026-09-15芯片与硬件SK 海力士深化与台积电的逻辑技术合作，同时瞄准在韩国本土进行 3D DRAM 生产。2026-09-15芯片与硬件台积电 (TSMC) 的 CoWoS 先进封装产能将在 2028 年翻倍达到每年 26 万片，英特尔 (Intel) 等 OSAT 供应商承接溢出需求。2026-09-14芯片与硬件台积电2026年第三季度营收创纪录，达新台币5148亿元，同比增长53.3%，受AI芯片需求驱动。2026-09-13