芯片与硬件 · 报道
TSMC 3纳米、2纳米工艺与CoWoS先进封装供应不足，AWS、联发科、TPU等客户竞争有限产能。
AI芯片瓶颈从逻辑工艺转向封装环节；CoWoS产能是AI加速器供应硬上限，推动芯粒成本长期居高，加速替代封装技术投资。
行业媒体Slicast · 2026年9月15日 UTC 03:30 · 美国 · 来源: digitimes
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