ASE的SPIL先进封装子公司据报接近亚利桑那州产能扩张，因为TSMC CoWoS和Amkor加快美国先进封装部署。

随着对先进封装产能需求的加剧，日月光（ASE）在美国的扩张似乎正蓄势待发，有望迎来重大里程碑。据中央社报道，日月光子公司矽品精密（SPIL）据悉已处于在亚利桑那州建设新设施的规划最后阶段，预计不久将做出决定。若最终敲定，该拟议地点将提供后端测试服务，这将是日月光更广泛的美国扩张战略中的关键一步。

在7月底举行的投资者会议上，日月光澄清称，其工艺开发目前仍以台湾为中心，但计划在条件成熟时向美国或其他地区扩展。与此同时，该公司将其2026年的资本支出目标上调了20亿美元至105亿美元。这一修订后的预算中，约40亿美元用于新建工厂和设施，其余65亿美元则指定用于设备采购。

与此同时，矽品精密正在积极扩大其在台湾的先进封装业务。位于斗六的新厂建设于8月中旬动工，计划引入CoWoS先进封装能力。过去两年间，矽品精密已在台中、彰化、云林、新竹和台南等地扩建设施，累计投资额超过新台币2,000亿元。该公司还与英伟达（NVIDIA）保持着紧密的战略关系，并与超威半导体（AMD）合作开发和验证下一代2.5D桥接互连先进封装技术。

其他主要封装提供商也在亚利桑那州大幅增加投资。据Investing.com报道，由于客户需求强劲，安靠（Amkor）将其亚利桑那州二期扩建计划的预期投资额从70亿美元提高至120亿美元。该亚利桑那州园区计划于2028年开始生产，并于2030年实现满产。此外，GuruFocus指出，安靠今年6月与台积电签署了一项为期十年的协议，将在亚利桑那州提供先进封装和测试服务，直接支持台积电在该州日益增长的制造业务。

台积电同时也在美国和台湾提升先进封装产能。据《经济日报》援引机构投资者的消息，台积电的CoWoS产能预计将从2026年底的每月13万片晶圆翻倍至2028年底的每月26万片，扩产主要集中在亚利桑那州的AP9和AP10厂区以及台湾的AP7厂区。然而，激增的需求继续制约着可用产能，促使客户积极认证替代供应商。机构投资者估计，包括日月光和安靠在内的非台积电厂商到2028年底将共同增加相当于每月11万片CoWoS晶圆的产能。对于英特尔的EMIB-T技术，预计2027年12英寸CoWoS等效产能将达到每月1.5万至2万片，2028年将上升至每月4万至4.5万片。

7月中旬，台积电宣布在亚利桑那州额外投资1000亿美元，其中包括专用的先进封装设施。据中央社报道，该公司在该州的首座先进封装设施计划于2029年前投入运营。

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（图片来源：矽品精密）

请注意，本文引用了中央社、Investing.com、GuruFocus和《经济日报》的信息。