2026年9月15日星期二
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ASE的SPIL先进封装子公司据报接近亚利桑那州产能扩张,因为TSMC CoWoS和Amkor加快美国先进封装部署。

在岸CoWoS等效产能推进;验证HBM/GPU互连在岸封装整合;缓解供应链集中风险。
通讯社Slicast · 2026年9月15日 UTC 04:09 · 美国 · 来源: TrendForce
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