首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电2026年第三季度营收创纪录,达新台币5148亿元,同比增长53.3%,受AI芯片需求驱动。台积电创纪录营收确认了AI加速器和处理器代工需求强劲且利润率高,先进制程产能进一步收紧。行业媒体Slicast · 2026年9月12日 UTC 20:35 · 美国 · 来源: tech-insider.org重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约,AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件台积电 (TSMC) 的 CoWoS 先进封装产能将在 2028 年翻倍达到每年 26 万片,英特尔 (Intel) 等 OSAT 供应商承接溢出需求。2026-09-14芯片与硬件Google和Amazon支持Intel的EMIB封装用于推理工作负载,而Nvidia继续采用TSMC的CoWoS进行训练。2026-09-12芯片与硬件OpenAI将Samsung Foundry纳入其定制AI硅战略(Stargate及更广泛的计算战略的一部分),降低了对TSMC单一供应商的依赖。2026-09-11芯片与硬件三星与台积电正联合英特尔采用ASML的最新光刻机,以缓解全球AI芯片短缺并锁定先进封装产能。2026-09-09芯片与硬件ASML已锁定台积电、三星和英特尔采用更大光罩的计划,使其最新高数值孔径极紫外设备的吞吐量提升40%,同时华为正加速推进光刻设备的本土化。2026-09-09