OpenAI将Samsung Foundry纳入其定制AI硅战略（Stargate及更广泛的计算战略的一部分），降低了对TSMC单一供应商的依赖。

迄今为止，OpenAI生产的每一款芯片都来自同一家工厂：台湾半导体制造公司（TSMC）的先进晶圆厂。这种情况在周三发生了改变，当时OpenAI韩国总经理Harrison Kim在首尔新闻发布会上证实，三星电子现在是OpenAI开发的下一代定制AI芯片的联合生产和研究合作伙伴。这一声明使三星晶圆代工成为OpenAI定制硅计划的第一个可行的第二供应源——其在德克萨斯州泰勒工厂的2纳米芯片良率据报道已改善至约80%。

这一宣布是在三星向全球主要客户交付全球首批HBM4E高带宽存储样品的第二天发出——这一成就巩固了三星在AI芯片产业链两端的地位：它为AI加速器供应内存，同时现在也在制造这些加速器所配套的逻辑芯片。

这一宣布中最重要的结构性因素并不是OpenAI与三星之间的双边关系。而是通过Broadcom连接他们的三方网络——以及一份价值2000亿美元的谅解备忘录，它使三星晶圆代工进入OpenAI芯片供应链成为一条由合同铺平的道路，而非仅仅的抱负目标。Broadcom是OpenAI的主要芯片联合设计者。两家公司共同创建了Jalapeño，即OpenAI第一款定制AI加速器，于2026年6月发布。2026年7月25日，Broadcom和三星在旧金山AI峰会上签署了谅解备忘录，承诺通过2030年在存储、晶圆代工制造和先进封装方面进行超过2000亿美元的合作。该协议中的晶圆代工部分专门涵盖三星针对Broadcom设计芯片的2纳米及以下工艺技术。

工程上的意义重大：由于Broadcom联合设计OpenAI的芯片，并现在与三星签署了2纳米逻辑制造的晶圆代工协议，未来使用Broadcom协助设计的OpenAI芯片可以由三星根据现有合同进行物理制造——无需要求OpenAI与三星晶圆代工之间另外签署单独的直接生产协议。OpenAI与三星在逻辑硅方面的关系通过Broadcom作为中介进行，该路径的合同基础设施已经存在。三星设备解决方案部副董事长兼首席执行官Young Hyun Jun在谅解备忘录签署时表示："通过扩大我们与Broadcom在这些关键技术方面的合作，我们期待为客户提供更大价值，同时推进未来AI基础设施发展。"

三星晶圆代工德克萨斯工厂多年来一直在开发中，并反复延期，但截至2026年9月，它比以往任何时候都更接近商业化应用。泰勒工厂的2纳米生产计划于2027年启动，这是由三星晶圆代工副总裁Margaret Han在公司2026年5月的SAFE论坛上确认的。该工艺是三星的SF2P+节点——一种栅栏环绕晶体管架构，该公司自3纳米运行以来一直在不断完善，现已覆盖Broadcom设计的网络芯片和特斯拉AI5汽车处理器这两个确认的2纳米节点客户。

良率——制造的芯片中符合规格的比例——是区分有竞争力的晶圆代工与昂贵实验的指标。当三星于2025年末开始在其第一代SF2工艺上生产Exynos芯片时，分析师估计良率约为50%，低于通常认为商业上可行的60%门槛。截至2026年9月初，泰勒工厂的良率据报道已改善至约80%，根据业界人士消息。如果准确的话，这一数字将使三星2纳米良率处于与TSMC成熟工艺性能的竞争范围内——尽管没有独立验证。

泰勒工厂现已获得其2纳米工艺的确认客户，特斯拉AI5芯片已进入生产阶段，Broadcom的网络硅在规划中。三星已在泰勒工厂投入约370亿美元，部分得到美国《芯片法案》激励的支持。OpenAI逻辑芯片订单将是该工厂赢得的最突出的AI推理锚定客户——这一胜利不仅会增加收入，还可能加快良率学习曲线并吸引评估TSMC第二供应源选项的其他无晶圆厂客户。

TSMC目前控制约95%的先进AI芯片晶圆代工制造。每一家已宣布定制硅的主要AI实验室——谷歌的TPU、Meta的MTIA、亚马逊的Trainium、微软的Maia，现在还有OpenAI的Jalapeño——都是在TSMC工艺上进行的。商业上可行的三星晶圆代工2纳米选项短期内不会威胁TSMC现有的地位，但它改变了每个未来芯片设计周期的谈判结构。能够可信地威胁将流片转移到三星的客户能进行不同的定价谈判。

三星宣布成为首家交付HBM4E样品的公司——这发生在2026年5月29日，远早于竞争对手SK海力士和美光——不仅仅是一个内存速度的新闻头条。它是OpenAI硬件战略的另一半。高带宽存储是每个AI加速器内部的组件，可防止计算核心闲置。在AI推理过程中——即生成对用户请求响应的过程——芯片必须在每次通过变压器层时从内存加载巨大的权重矩阵和键值缓存。Jalapeño是OpenAI首款定制加速器，配备6个HBM4堆栈，总计216 GiB，带宽为15.4 TB/s。该芯片专门设计，使每个计算核心片段与本地HBM片段配对，消除了限制通用GPU的跨芯片内存流量。

HBM4E是超越Jalapeño所使用的一代产品。三星的12层HBM4E以稳定的14 Gbps/引脚运行，可扩展至16 Gbps/引脚——比HBM4合格的11.7 Gbps速度快20%以上。容量增加至每个堆栈48 GB，比HBM4的36 GB配置增加了30%以上。与HBM4相比，能效提高16%，热阻降低14%以上，根据三星HBM4E规格说明。

Jalapeño的任何后续产品几乎肯定会使用HBM4E而非HBM4。三星是目前唯一交付HBM4E样品的公司。SK海力士原本指导HBM4E样品在2026年下半年交付，据报道在2026年5月时已提前计划，但在三星宣布时尚未公开确认交付。美光的2026年HBM4容量已承诺，HBM4E仍在其规划中。在下一代AI内存市场中，三星有一个可信的首发窗口——以及一份为OpenAI Stargate基础设施供应内存的书面协议。三星仅从Stargate预期的内存需求：每月最多900,000片DRAM晶圆。

Kim在周三新闻发布会上的声明故意措辞谨慎。"我们与三星电子取得最多进展并获得最多认可的领域之一是我们在正在开发的下一代芯片上的联合生产和研究，"他告诉记者，拒绝就技术规格、工艺节点、时间表或涉及的芯片类型进行详细说明。三星方面拒绝确认或评论客户特定细节——这是其在被问及芯片生产关系时的标准回应。两家公司均未披露三星晶圆代工是否拥有签署的生产合同、OpenAI芯片可能使用何种工艺节点，或所涉及的芯片是逻辑、内存还是两者的封装组合。

这种故意的含糊其辞本身就很有信息量。OpenAI在其定制芯片项目中一直谨慎限制对竞争对手可用的竞争情报，而Jalapeño项目中的模式——该公司长期以来确认方向，之后才透露架构——表明首尔披露遵循相同的剧本。周三确认的是三星关系现已超越内存供应扩展到联合芯片开发。它没有确认的是关于该芯片将是什么的所有具体细节。