台积电 (TSMC) 的 CoWoS 先进封装产能将在 2028 年翻倍达到每年 26 万片，英特尔 (Intel) 等 OSAT 供应商承接溢出需求。

台积电的先进封装产能将在未来两年内增加一倍以上，然而人工智能芯片的需求持续超过供应，迫使客户从竞争对手寻求替代方案，并在整个半导体供应链中创造前所未有的机遇。

**产能扩张与市场动态**

台积电的CoWoS（晶片堆叠在晶圆上基板）先进封装产能预计将从2026年底的约13万片/月扩大到2028年底的约26万片/月。这一扩产将集中在台湾的AP7设施以及亚利桑那州的新型AP9和AP10工厂。尽管进行了积极的建设，但人工智能芯片需求增长速度快于产能增加速度，造成供应-需求缺口目前估计约20%——预计到2026年底收窄至约10%，但2027年可能扩大至约70万片，超过30%。

产能短缺迫使主要芯片制造商提前一年多与台积电协商以确保产能。供应链消息人士列举了加快扩张的多个障碍：涉及大尺寸硅中介层、通硅孔（TSV）钻孔和微凸块键合的高度工艺障碍都需要精密工作和良率爬坡时间；先进封装设备的交期超过一年；CoWoS产能与SK海力士和三星的高带宽内存（HBM）供应紧密耦合，没有相应的HBM可用性，额外的CoWoS产能就没有意义。

**订单溢出与竞争替代方案**

随着台积电的产能扩张滞后于需求，订单开始向竞争对手溢出。分析人士估计，到2028年底，日月光投资控股和安靠的合并产能相当于约11万片CoWoS等效晶圆/月。供应硅中介层的联华电子和华大半导体也预计将从需求增加中受益。

英特尔正以其EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接）技术进入定制人工智能芯片封装市场，该技术将桥接器嵌入有机基板中，而不是使用硅中介层和通硅孔。虽然EMIB-T的密度低于CoWoS，但分析人士估计到2027年可达到1.5万至2万片/月，到2028年可达到4万至4.5万片/月（当转换为12英寸CoWoS等效晶圆时）。EMIB-T的架构特性使其特别适合来自谷歌和亚马逊等公司的定制人工智能芯片。据报道，英特尔的马来西亚工厂已被投入使用以协助后道先进封装，与台积电一起联合服务主要客户。

**市场格局与产能规划**

台积电董事长魏哲家在7月财报电话会议上表示，公司专注于前道先进封装，并欢迎其他制造商加入后道产能以提高供应灵活性。TrendForce的2026年第二季度数据显示，台积电营收为409.98亿美元（约新台币1.3万亿元），环比增长12.1%，市场份额为72.5%。全球十大晶圆代工企业的合并营收达534.88亿美元，环比增长11.5%。

日月光投资控股的VIPack平台支持从扇形芯片封装到共封光学的异构集成，计划投入超过60亿美元（约新台币190亿元）的资本支出，以在其高雄和台湾中科园区设施扩大类CoWoS产能。安靠与台积电签署了谅解备忘录，在其新的亚利桑那州工厂提供封装和测试支持，减少跨太平洋晶圆的周转时间。

台积电的5纳米、4纳米和3纳米工艺节点保持满负荷运作，2纳米节点本季度首次贡献营收。在先进封装方面，台积电的SoIC（系统整合芯片）产能正在扩大，2027年月产能目标从2万片提高到5万片，英伟达锁定了大量产能。对人工智能外围芯片（如电源管理集成电路和功率离散组件）的需求增加，以及消费电子产品的早期库存积累，也加剧了成熟工艺节点产能的紧张。

先进封装市场正从台积电的单点垄断转向晶圆代工厂和独立封测企业并行扩产的格局。高端人工智能GPU将继续依赖CoWoS作为主流解决方案，而定制人工智能专用芯片可能会选择英特尔的EMIB-T或其他提供商的解决方案。市场将呈现多种技术路线和多家厂商共存的局面。