首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK 海力士深化与台积电的逻辑技术合作，同时瞄准在韩国本土进行 3D DRAM 生产。3D DRAM 为 AI 工作负载扩展了大容量存储选项；台积电整合表明逻辑和存储的垂直堆叠用于加速器设计。行业媒体Slicast · 2026年9月14日 UTC 21:00 · 美国 · 来源: biz.chosun.com重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →SK Hynix深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件三星在高带宽存储 (HBM4) 生产中蚕食 SK 海力士，提振韩国芯片行业收益前景。2026-09-15芯片与硬件中国国内半导体行业加速自给自足，引发韩国内存制造商 (SK 海力士、美光) 和设备厂商的供应链担忧。2026-09-15芯片与硬件TSMC 2纳米与3纳米月产能预计2027年中期环比增长至22%，AI芯片供应在持续需求中扩展。2026-09-15芯片与硬件TSMC 3纳米、2纳米工艺与CoWoS先进封装供应不足，AWS、联发科、TPU等客户竞争有限产能。2026-09-15芯片与硬件ASE的SPIL先进封装子公司据报接近亚利桑那州产能扩张，因为TSMC CoWoS和Amkor加快美国先进封装部署。2026-09-15