中国国内半导体行业加速自给自足，引发韩国内存制造商 (SK 海力士、美光) 和设备厂商的供应链担忧。

中国在半导体的迅速崛起正在动摇韩国材料、零部件和设备（MPE）生态系统的基础稳定性，这一转变的影响远超该国主要芯片制造商。随着中国企业利用其庞大的国内晶圆厂作为试验场，快速建立量产记录，分析师警告称，对韩国MPE供应商的威胁已从“我们无法向中国销售”演变为“中国不再需要向我们购买”。

据行业消息人士15日报道，在中国政府定向资金支持和国内晶圆厂积极扩张的推动下，中国在MPE领域的自给自足进程正超前推进。2024年，北京启动了第三轮国家半导体投资基金，俗称“大基金”，资本金为3440亿元人民币（约合513亿美元）。虽然前几轮基金主要集中在制造基础设施上，但据报道，第三轮基金的使命已扩展至涵盖制造设备及其他历史上依赖外国技术的领域。

即将于今年年底投入运营的武汉长江存储（YMTC）Fab 3工厂便是这一趋势的典型例证。随着更多晶圆厂的上线，国内刻蚀设备制造商如中微公司（AMEC）正获得验证量产能力的关键机会。一家韩国内存半导体MPE公司的高管匿名表示：“我们被迫与全球领导者竞争，但我们处于完全不同的量级。如今，中国也在迅速缩小这一差距。”

汉阳大学杰出教授朴宰根（Park Jae-gun）认为，中国在MPE领域的进步并非源于即时的技术优势，而是源于加速的验证周期。“中国MPE企业的增长并非因为其技术具有压倒性的先进性，而是因为国内晶圆厂为它们提供了关键的验证机会，”朴表示，“韩国也必须相应地加大研发支持，并加快测试床的开发。”

韩国国际经济政策研究所高级研究员郑炯根（Jeong Hyeong-gon）指出：“中国在商品晶圆和核心半导体材料方面已经取得了显著的竞争力。该国正在重塑为一个完全闭环的生态系统，从MPE到最终半导体生产都保持国内自给自足。”一家韩国设备制造商的代表也表达了同样的担忧：“以前，我们的主要风险是无法进入中国市场。展望未来，真正的危险是中国将不再需要购买韩国产品。在最坏的情况下，韩国企业可能连可行的市场都不复存在。”

**技术差距每年缩小两年**

中国的快速进展进一步反映在市场动态的变化中。Counterpoint Research的数据显示，长鑫存储（CXMT）在全球DRAM市场的份额从去年第二季度的4%攀升至今年第二季度的10%。在同一时期，长江存储（YMTC）占据了14%的市场份额，实际上追平了日本铠侠（Kioxia）的地位。

在14日题为“中国半导体的崛起：韩国准备好了吗？”的国会小组讨论会上，汉阳大学跨学科研究系教授白瑞仁（Baek Seo-in）警告称：“与国内专家不同，他们认为内存芯片开发是一个时间问题而非技术可行性问题，这与GPU或极紫外（EUV）光刻设备面临的瓶颈不同。通过部署大量的资本和劳动力资源，他们每过一个日历年就将技术差距压缩约两年。”

成均馆大学电子电气工程学院教授申昌焕（Shin Chang-hwan）预测，在生产规模上的超越将会更早到来。“如果韩国制造商暂停设施扩张，长鑫存储和长江存储可能在两到三年内达到SK海力士的生产能力，”申警告道，“如果中国升级其以量取胜的策略并在商品DRAM领域引发价格战，全球市场结构可能会从明年下半年开始面临严重动荡。”

成均馆大学化学工程系教授权锡俊（Kwon Seok-jun）强调，当今的竞争态势与历史先例截然不同。“在过去的半导体价格战中，较弱的竞争对手 simply 通过破产退出市场，”权解释道，“然而今天，由中国持续政府补贴支持的 firm 可以无限期地坚持下去。我们进入了一场没有明确退出策略的长期消耗战，双方都无法获得决定性优势。韩国企业不应内部竞争，而需要一个协调一致的、由国家主导的框架。”

**呼吁建立“韩国IMEC”**

行业利益相关者正汇聚于三项优先行动：建立共享研究基础设施、保护和培育专有技术以及扩大对专门人才的支持。在这些要求的核心是呼吁政府牵头建立一个“韩国IMEC”——一种生态模式，在该模式中，相互竞争的芯片制造商、设备供应商和学术机构合作共同开发和验证基础技术。

IMEC最初于1984年在比利时政府的支持下成立，作为一个产学研合作伙伴关系，企业、大学和研究所共同验证下一代制造工艺和纳米电子技术。这一框架使直接竞争对手能够保持独立的产品战略，同时集中资源降低基础技术开发的风险。那些最初犹豫是否合作的公司，在国家提供必要的制度支撑后最终联合起来。

在国内，SK海力士正在永仁半导体集群建设“Trinity Fab”（三位一体晶圆厂），得到中央和地方政府总计8600亿韩元（约合6.379亿美元）的共同资金支持。作为试点设施，Trinity Fab将使MPE供应商能够验证其设备的量产准备情况。该占地约3300平方米的项目计划于2027年开放，尽管某些先进工艺节点将受到限制，但它将允许进行硬件测试。

韩国半导体行业协会执行理事安基贤（Ahn Ki-hyun）强调了晶圆接入的必要性：“没有物理晶圆，研发无法进行。政府必须补贴研发级晶圆，并确保先进工艺节点和封装技术的成本效益测试。”

Trinity Fab首席执行官李基正（Lee Ki-jeong）指出，运营成本仍然是一个障碍：“即使有了测试床，与测试、评估和数据分析相关的成本给中小型MPE企业带来了沉重的财务负担。如果政府引入凭证系统以降低演示基础设施的使用费，并优先考虑未获得先前研发拨款的企业，这将显著提高利用率。”他补充道：“中国倾向于采购国产设备，正在稳步侵蚀韩国制造商在商品设备市场的立足点。为了生存，我们必须扩大演示接入范围，使公司能够实现突破性的、超差距的技术。”

**政策链与生态系统保护**

分析师强调，政府干预还必须针对国际市场渗透。扩大海外晶圆厂验证的机会、简化外国认证流程以及促进跨境技术伙伴关系，将有助于韩国供应商多样化其客户组合。此外，政策制定者被敦促不要以资助的研发项目数量来衡量支持的成功与否，而是要看诸如量产部署和已验证出口收入等切实成果。

郑炯根重申了系统性整合的必要性：“从核心技术研发和验证、认证、初始采购、量产、扩展到全球客户获取，每个阶段都必须在一个统一的政策框架内联系起来。只有这样，支持措施才能产生可衡量的结果。”

朴教授警告说，恶化的MPE生态系统对下游竞争力构成直接威胁。“如果韩国的MPE部门减弱，三星电子和SK海力士将越来越依赖外国供应商，从而增加供应链脆弱性和采购费用，”他警告道。“如果没有能够生成全球竞争力技术和产品的生态系统，韩国将在更广泛的竞争中不可避免地失去阵地。因此，MPE支持必须被视为维护国家半导体制造竞争力的战略当务之急，而不仅仅是对个别供应商关系的补贴。”

在政策层面，官员们正在起草全面的应对策略。韩国产业通商资源部半导体局局长安洪相（Ahn Hong-sang）表示：“我们正在持续追踪中国的加速曲线，并计划通过将剩余的半导体税收收入重新投资于行业来构建可持续的经济循环。”

历史上，韩国的半导体行业在20世纪80年代凭借政府支持的“4M DRAM全国联合研发项目”（该项目于1986年启动）超过日本，占据全球第一的位置。参与