首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道TSMC关联公司GUC创历史纪录收入，周转钥匙AI芯片封装和组装业务超过80%。向周转钥匙芯粒集成服务的转变反映超大规模云厂商对模块化专有封装而非单片Nvidia设计的偏好；TSMC CoWoS产能现已决定AI芯片部署速度。行业媒体Slicast · 2026年8月5日 UTC 12:54 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 77阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件中国最新AI模型开发引发美国国家安全争议，涉及亚利桑那州制造芯片(TSMC/Intel)，加剧半导体供应链出口管制审查。2026-08-06芯片与硬件台积电CoWoS AI芯片封装产能已满，将额外Nvidia GPU产量外包至日本、三星及英特尔子公司，因需求远超产能。2026-08-05芯片与硬件台积电扩大先进 AI 芯片封装 (CoWoS) 环节对第三方供应商的外包，缓解持久瓶颈。2026-08-04芯片与硬件TSMC JASM（熊本）、Sony Semiconductor、Renesas和Tokyo Electron晶圆厂确认在7.1级地震后恢复全面运营；生产已正常化。2026-08-04芯片与硬件TSMC因产能紧张积压10亿芯片订单；DeepSeek在供应短缺下上调推理API定价。2026-08-07