首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道TSMC JASM(熊本)、Sony Semiconductor、Renesas和Tokyo Electron晶圆厂确认在7.1级地震后恢复全面运营;生产已正常化。关键供应链中断已解决;先进AI芯片封装、基板和元器件生产的重大产能在重大设施停运后恢复正常运营。行业媒体Slicast · 2026年8月4日 UTC 08:02 · 中国 · 来源: 36氪重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约,AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件台积电扩大先进 AI 芯片封装 (CoWoS) 环节对第三方供应商的外包,缓解持久瓶颈。2026-08-04芯片与硬件台积电CoWoS AI芯片封装产能已满,将额外Nvidia GPU产量外包至日本、三星及英特尔子公司,因需求远超产能。2026-08-05芯片与硬件Nvidia RTX 50系列消费者GPU在韩国价格上涨30%,因TSMC晶圆成本增加和GDDR7模块涨价20美元。2026-08-04芯片与硬件台积电3纳米工艺产能加速至每月18万片晶圆开工,将于2026年四季度初实现,比先前预测提前两到三个月,受持续AI芯片需求推动。2026-08-03芯片与硬件TSMC关联公司GUC创历史纪录收入,周转钥匙AI芯片封装和组装业务超过80%。2026-08-06