台积电3纳米工艺产能加速至每月18万片晶圆开工，将于2026年四季度初实现，比先前预测提前两到三个月，受持续AI芯片需求推动。

台积电先进工艺产能扩张正在加速。根据《经济日报》报道，来自英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)和博通(Broadcom)等主要客户的强劲订单，使台积电能在2026年第四季度初达到每月18万片3纳米晶圆的产量，比市场预期提前两到三个月。

当前的产量水平体现了这一势头。该公司在2026年上半年将3纳米月度晶圆起产量增加到近15万片。对于2纳米，同期月度晶圆起产量达到约5万至6万片，到2026年第四季度初可能超过8万片/月。合计来看，2纳米和3纳米月度晶圆起产量到2026年第四季度初可能超过26万片，支持收入持续增长。

为了满足这一需求，台积电正在多个地区扩大其足迹。该公司已宣布在台湾、亚利桑那州和日本增设三座3纳米晶圆厂，同时还在台湾转换5纳米生产设备以支持额外的3纳米产能。

对于其2纳米路线图，台积电在北美科技研讨会上披露，五座2纳米晶圆厂——其中两座位于新竹，三座位于高雄——将在2026年投产。该公司的目标是2纳米首年晶圆产量比其2023年3纳米节点的首年产量高45%，2纳米产能预计从2026年到2028年的年复合增长率(CAGR)达到70%。

根据《商业时报》报道，台积电位于中部科学园区的1.4纳米晶圆厂建设进度已经提前，第一座晶圆厂建筑预计在2027年4月前完成。供应链消息人士表示，试生产可能最早在2027年第三季度开始，量产预计在2028年下半年。