台积电阐述两线战略:通过数十亿美元资本投入和突破性封装技术维护AI领导地位。

台积电在代工业务中领先如此之远，以至于其主要挑战不再是赢得客户——而是防止竞争对手在利基市场占据一席之地，并将自身制造足迹扩展到台湾以外。本周的数据充分展现了这一双轨战略，最新季度数字确认了对先进芯片的强劲需求，同时报道的封装技术进展直接针对英特尔剩余的技术优势。与此同时，该公司的支票簿依然敞开，用于美国扩张。

第二季度收入跃升36%至402亿美元，净利润暴增约77%。管理层将人工智能芯片需求描述为"极其强劲"并非过言。7纳米及以下技术制造的芯片现在占晶圆收入的77%，而高性能计算——包括人工智能加速器和数据中心处理器——占总销售额的66%。

该公司对当前季度的展望表明收入将在446亿美元至458亿美元之间，毛利率在65%至67%之间。2纳米芯片的商业生产已经开始，首席财务官黄仁昭告诉美国全国广播公司商业频道，亚利桑那州的产能将逐步从5纳米转向3纳米生产，美国扩张的初期阶段从4纳米技术开始。首席执行官魏哲家表示云客户的需求"非常强劲"，并预期当前周期将延续到2029年和2030年。

最有趣的发展可能是台积电在幕后进行的工作。根据《信息》7月31日的报道，这家代工业巨头正与欣鸿科技合作开发"类EMIB"封装解决方案——直接挑战英特尔的嵌入式多芯片互连桥接技术，该技术允许多个芯片粒子在单个基板上高效连接。这很重要，因为英伟达——台积电的最大客户——据报正在评估英特尔的EMIB技术用于未来处理器。台积电的应对似乎是扩展其CoWoS平台，计划2028年推出的14光罩封装将在单个载体上集成比当今解决方案多得多的芯片面积。

竞争威胁应该保持在适当的角度看待。英特尔第二季度的外部代工收入仅为2.93亿美元，而台积电为402亿美元。这不是对台积电市场地位的直接威胁，更多是关于确保没有竞争对手在先进封装堆栈中获得立足点——这项技术对下一代人工智能加速器的重要性不亚于芯片本身。

台积电对台湾集中风险的回应具有典型的大手笔特征。该公司已向亚利桑那州的投资增加了另外1000亿美元，使该地区的总承诺达到约2650亿美元。这笔资金用于传统逻辑晶圆厂和先进封装设施，这对英伟达等客户至关重要。相比之下，英特尔自己的俄亥俄州晶圆厂最早要到2031年才会开始生产。台积电的全球扩张得到了《芯片法案》提供的520亿美元支持，但真正的护城河仍然是在3纳米和2纳米节点保持竞争力所需的巨大资本。该公司还确认从2027年开始将价格提高5%至10%。

副总裁田博任最近以约6.797万美元购买了1000股公司股票——这个举动通常被投资者解读为管理层内部的信心表现。

股票在7月初触及52周高点€420.50后，收盘价为€352.00，约低于该峰值16.3%。过去一个月的回调约为9.9%。相对强弱指数为45.3，表明市场既不超买也不超卖。该股自年初以来上涨近37%，过去12个月上涨超过66%。分析师共识目标价为€468.25，暗示从当前水平上升约33%，平均评级坚定看涨。下一个季度股息为每股$1.1136，计划在9月派发。年化波动率接近52%，这仍然是一支需要强大心理素质的股票。基本面论点保持不变：超大规模云计算公司投入数据中心的每一美元最终都会流经台积电的晶圆厂，目前还没有迹象表明支出受到约束。