英特尔扩大与台积电EMIB先进封装合作,双方扩大基板级AI芯片组装相互依赖。

英特尔与镜片科技(Lens Technology)签署了一份非约束性谅解备忘录,旨在开发用于先进芯片应用的玻璃基底封装解决方案。与此同时,台积电(TSMC)正在开发与英特尔嵌入式多芯片互连桥(EMIB)技术相当的封装技术。

先进封装是人工智能芯片制造中的关键制约因素。英特尔的合作伙伴关系以及来自台积电、三星电子和超微公司(Advanced Micro Devices)的竞争举措直接影响高性能人工智能加速器和数据中心处理器的可行性。英特尔与镜片科技的合作旨在扩大其供应商基础,并实现能够支持高带宽、多芯片设计的玻璃基底封装,这对下一代人工智能和数据中心产品至关重要。

虽然镜片科技协议表明英特尔有意确保封装产能和技术替代方案,但该协议仍为非约束性且需持续谈判。具体进展指标将包括与镜片科技签署的基于产量的生产协议、将玻璃基底封装整合到人工智能和数据中心产品路线图的公开时间表,以及客户采用的证据。竞争基准(如台积电的详细封装路线图——特别是针对大规模人工智能加速器或服务器CPU的任何EMIB等效技术)将为评估英特尔在该领域的差异化优势提供重要参考。