首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电CoWoS AI芯片封装产能已满,将额外Nvidia GPU产量外包至日本、三星及英特尔子公司,因需求远超产能。供应链瓶颈:英伟达GPU交付受封装产能制约,尽管已外包;芯片短缺持续。行业媒体Slicast · 2026年8月4日 UTC 11:53 · 中国 · 来源: 36氪重要度 91阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →TSMC资本开支历史 →Intel资本开支历史 →Samsung深度解读评论员英伟达100亿美元锚定Anthropic IPO,2026年9月评论员Broadcom vs Nvidia:定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力相关报道芯片与硬件台积电扩大先进 AI 芯片封装 (CoWoS) 环节对第三方供应商的外包,缓解持久瓶颈。2026-08-04芯片与硬件美光、三星、SK海力士锁定2027年DRAM产能应对AI驱动市场紧张2026-08-04芯片与硬件在内存与存储未来大会上,NVIDIA展示先进AI存储基础设施,含开源技术,2026-08-24芯片与硬件NVIDIA发布Alpamayo 2 Super,一款商用授权的自动驾驶开源推理模型,实现...2026-08-25芯片与硬件TSMC JASM(熊本)、Sony Semiconductor、Renesas和Tokyo Electron晶圆厂确认在7.1级地震后恢复全面运营;生产已正常化。2026-08-04