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台积电CoWoS AI芯片封装产能已满,将额外Nvidia GPU产量外包至日本、三星及英特尔子公司,因需求远超产能。

供应链瓶颈:英伟达GPU交付受封装产能制约,尽管已外包;芯片短缺持续。
行业媒体Slicast · 2026年8月4日 UTC 11:53 · 中国 · 来源: 36氪
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