홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC의 CoWoS AI 칩 패키징 용량이 최대에 도달; 수요 급증으로 추가 Nvidia GPU 물량을 일본, Samsung, Intel 자회사로 아웃소싱 중.공급망 병목: 아웃소싱에도 불구하고 패키징 용량 부족으로 Nvidia GPU 배송 제약; 칩 부족 지속.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 4일 11:53 UTC · 중국 · 출처: 36氪중요도 91원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →TSMC설비투자 이력 →Intel설비투자 이력 →SamsungIn-depth analysisCommentaryNvidia's $10 Billion Anthropic IPO Stake, September 2026CommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutRelated reports반도체·하드웨어TSMC, 고급 AI 칩 패키징(CoWoS) 공정의 제3자 공급업체 아웃소싱 확대로 지속적 병목 현상 완화2026-08-04반도체·하드웨어Micron, Samsung, SK Hynix, AI 주도 시장 사이클 긴장 속 2027 DRAM 용량 확보2026-08-04반도체·하드웨어차세대 메모리 및 스토리지 컨퍼런스에서 엔비디아는 오픈소스를 포함한 고급 AI 스토리지 인프라를 공개했다.2026-08-24반도체·하드웨어NVIDIA는 자율주행을 위한 상용 라이선스 기반 오픈 추론 모델인 Alpamayo 2 Super를 출시했으며, 이는2026-08-25반도체·하드웨어TSMC JASM (Kumamoto), Sony Semiconductor, Renesas, Tokyo Electron 팹이 7.1 규모 지진 이후 전 규모 운영 복귀 확인, 생산 정상화.2026-08-04