홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC JASM (Kumamoto), Sony Semiconductor, Renesas, Tokyo Electron 팹이 7.1 규모 지진 이후 전 규모 운영 복귀 확인, 생산 정상화.핵심 공급망 중단 해소; 첨단 AI 칩 패키징·기판·부품 생산 주요 역량이 상당한 시설 가동 중단 후 정상 생산으로 복귀업계 전문지Slicast · 2026년 8월 4일 08:02 UTC · 중국 · 출처: 36氪중요도 92원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026CommentaryTSMC's Advanced Packaging Becomes AI's Binding Constraint as AMD Commits $10 BillionRelated reports반도체·하드웨어TSMC, 고급 AI 칩 패키징(CoWoS) 공정의 제3자 공급업체 아웃소싱 확대로 지속적 병목 현상 완화2026-08-04반도체·하드웨어TSMC의 CoWoS AI 칩 패키징 용량이 최대에 도달; 수요 급증으로 추가 Nvidia GPU 물량을 일본, Samsung, Intel 자회사로 아웃소싱 중.2026-08-05반도체·하드웨어Nvidia RTX 50-series 소비자용 GPU 가격이 TSMC 웨이퍼 비용 증가와 $20 GDDR7 모듈 프리미엄으로 인해 한국에서 최대 30%까지 급등했다.2026-08-04반도체·하드웨어TSMC의 3nm 공정 용량이 2026년 4분기 초까지 월간 18만 웨이퍼 스타트로 가속화하고 있으며, 기존 예측보다 2~3개월 앞당겨졌으며, 지속적인 AI 칩 수요에 의해 견인되고 있습니다.2026-08-03반도체·하드웨어TSMC 계열사 GUC가 턴키 AI 칩 패키징 및 어셈블리 사업이 전체 사업의 80%를 초과하면서 기록적인 매출을 기록했다.2026-08-06