TSMC 계열사 GUC가 턴키 AI 칩 패키징 및 어셈블리 사업이 전체 사업의 80%를 초과하면서 기록적인 매출을 기록했다.

턴키 칩릿 통합 서비스로의 전환은 모놀리식 Nvidia 디자인보다 모듈식, 독점적 패키징에 대한 하이퍼스케일러의 선호를 반영하며, TSMC CoWoS 용량이 현재 AI 칩 배포 속도를 결정한다.

업계 전문지Slicast · 2026년 8월 5일 12:54 UTC · 미국 · 출처: Tech Times

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