台积电扩大先进 AI 芯片封装 (CoWoS) 环节对第三方供应商的外包，缓解持久瓶颈。

台湾积电（TSMC）正在扩大对人工智能芯片生产中关键步骤的外包，这一战略举措旨在缓解持续存在的制造瓶颈，该瓶颈一直制约了AI加速器的供应。

根据业界人士，台积电已决定将其先进的CoWoS工艺中的CoW（芯片集成）封装阶段的更多产能委托给外包半导体组装和测试（OSAT）供应商，包括日月光半导体。作为回应，主要OSAT公司正在下达设备订单以建立新的生产线，据报道与韩国材料、零部件和设备供应商进行了采购订单讨论。虽然投资规模尚未披露，但预计将大幅提升现有生产能力。

CoWoS是台积电专有的2.5D封装技术，对AI芯片制造至关重要。该工艺将处理器（如图形处理器GPU）放置在中心，并用高带宽内存（HBM）环绕，使用中介层作为连接它们的桥梁。台积电将芯片与中介层接合的步骤称为CoW，而中介层与主基板的连接称为WoS（晶圆级基板）。历史上，台积电已将大部分WoS阶段外包，向包括日月光、Amkor和SPIL等合作伙伴许可该技术。虽然之前已将一些CoW工作外包，但规模有限。这次扩展标志着一个重大的战略转变。

这一决定反映了对AI芯片需求的持续增长。以NVIDIA领导，全球无晶圆厂芯片设计公司和AI数据中心运营商越来越多地开发和部署自己的芯片，产生了台积电内部产能单独无法满足的需求。该公司据估计控制着全球AI芯片制造市场的约90%。

一位业界人士表示："台积电继续对AI芯片制造的封装设备进行投资，但据指出封装阶段仍存在瓶颈。这种外包的扩展是与关键OSAT合作伙伴一起增加生产能力的尝试，因为市场需求持续增长。"

增加的OSAT投资预计将惠及后端设备供应链，特别关注晶圆和中介层切割和键合工艺。多个韩国设备行业消息来源表明，CoW相关设备的供应讨论已在激光加工和键合领域进行。

随着台积电加速其最先进工艺的产能爬坡，此次扩展应运而生。该公司有望到2026年底达到2纳米工艺月产100,000片晶圆的目标，由包括NVIDIA、AMD和Broadcom等客户的需求推动。台积电3纳米产量预计将提前达到2026年第四季度目标的每月180,000片晶圆。2纳米工艺贡献了该公司2026年第三季度收入的3%，与同一阶段的3纳米相比，流片次数增加了四倍。

CoW外包扩展代表了一种战略认可，即封装阶段（不仅仅是先进工艺）是AI芯片供应的关键瓶颈。通过利用OSAT合作伙伴的产能，台积电旨在比单独行动更快地增加总体产量。对于OSAT供应商而言，这代表了重大的增长机会，因为他们承担了更大比例的高价值封装工作。这一举措表明AI需求仍然足够强劲，足以在整个供应链中证明大规模资本支出的合理性，对半导体设备制造商和材料供应商具有积极影响。