AMD正投入超过100亿美元，与TSMC合作在台湾扩大先进封装产能，以满足高性能人工智能加速器激增的需求。

2026年5月21日，AMD宣布向台湾半导体生态系统投资超过100亿美元（约合新台币3,155.8亿元）。在未来几年内，这笔资金将重点投向与台积电及多家本地制造合作伙伴共同开发的先进芯片封装技术。

该笔资金并非用于投机性研究承诺，而是旨在确保2026年至2029年间专用的生产能力。其核心是提升扇出桥接（Elevated Fan-Out Bridge，简称EFB）技术，这是一种相对较新的2.5D封装架构。

EFB旨在解决高性能计算中的关键连接瓶颈。通过增加互连带宽，该架构能够实现芯片间更快的数据传输，同时降低功耗——这两项指标对于AMD计划规模扩展AI基础设施至关重要。

这项投资直接支持AMD第六代EPYC服务器处理器（代号Venice）向台积电2纳米制造工艺的过渡。此外，它还为基于Instinct MI450X GPU的Helios机架级AI平台提供支撑，AMD目标是在2026年下半年开始部署该平台的多吉瓦级产能。

该项目的主要制造合作伙伴包括日月光/矽品、PTI和Sanmina，它们都是半导体组装和封装领域的知名领军企业。

此举正值英伟达继续高度依赖台积电的晶圆上基板封装（Chip-on-Wafer-on-Substrate，简称CoWoS）技术之际。近期，CoWoS产能受限已成为整个AI芯片市场的一个重大瓶颈。

AMD扩大EFB产能代表了一项战略举措，旨在开发一种相似但不同的封装架构的产能。AMD首席执行官苏姿丰将该倡议描述为长期致力于加强台湾半导体生态系统的承诺。

苏姿丰还指出，此次在台湾的投资与AMD利用台积电亚利桑那州设施并行推进，后者属于台积电在美国扩张计划的一部分，并受益于《芯片与科学法案》框架下的支持。