首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道尽管市场担忧超大规模客户支出的可持续性,TSMC与ASML仍牢牢掌控AI半导体供应链的主导地位。凸显了晶圆代工厂与光刻设备龙头对产能瓶颈的控制力,确保其在下游需求波动时仍能保持收入可见性。通讯社Slicast · 2026年8月22日 UTC 13:27 · 美国 · 来源: Pluang重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →ASML资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约,AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件Elon Musk的TeraFab正通过开发自由电子激光(FEL)技术参与EUV光刻设备市场竞争,作为传统ASML系统的替代方案。2026-08-23芯片与硬件尽管对华受限光刻机出口的地缘政治紧张局势带来估值压力,但ASML股价依然坚挺,因为创纪录的AI芯片需求推高了季度盈利。2026-08-23芯片与硬件英伟达首席执行官黄仁勋在季度财报发布前低调抵达台湾,并与TSMC高管举行会议,为即将到来的AI芯片世代锁定晶圆代工和先进封装产能。2026-08-24芯片与硬件ASML报告其订单簿已排满至2028年,尽管投资者情绪分化。2026-08-22芯片与硬件台积电增加的资本支出信号表明,用于人工智能半导体制造的高级光刻和封装设备需求上升,推动ASML股价上涨。2026-08-22