AMD는 고성능 AI 가속기에 대한 급증하는 수요를 충족하기 위해 TSMC와 파트너십을 맺고 대만에서 첨단 패키징 능력을 확장하기 위해 100억 달러 이상을 투자할 계획이다.

2026년 5월 21일, AMD는 대만 반도체 생태계에 100억 달러(약 NT$3,155.8억) 이상의 투자를 발표했습니다. 향후 몇 년 동안 이 자본은 TSMC 및 현지 제조 파트너들과 협력하여 개발된 고급 칩 패키징 기술에 집중될 예정입니다.

이 자금은 투기적 연구 약속이 아닌, 2026년부터 2029년까지 전용 생산 능력을 확보하기 위해 구조화되었습니다. 이 프로젝트의 핵심은 비교적 새로운 2.5D 패키징 아키텍처인 Elevated Fan-Out Bridge(EFB)입니다.

EFB는 고성능 컴퓨팅의 중요한 연결성 병목 현상을 해결합니다. 이 아키텍처는 인터커넥트 대역폭을 증가시켜 칩 간 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이며, 이는 AMD가 의도한 규모로 AI 인프라를 확장하는 데 필수적인 지표입니다.

이번 투자는 AMD의 차세대 EPYC 서버 프로세서인 Venice(코드명)가 TSMC의 2nm 공정으로 전환하는 것을 직접적으로 지원합니다. 또한 Instinct MI450X GPU를 기반으로 한 Helios 랙 규모 AI 플랫폼을 뒷받침하며, AMD는 2026년 하반기부터 해당 플랫폼의 멀티기가와트급 도입을 목표로 하고 있습니다.

이 계획의 주요 제조 파트너로는 ASE/SPIL, PTI, Sanmina 등 반도체 조립 및 패키징 분야의 확고한 리더들이 포함됩니다.

이번 조치는 Nvidia가 여전히 TSMC의 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS) 기술에 크게 의존하고 있는 상황에서 이루어졌습니다. 제한된 CoWoS 생산 능력은 최근 광범위한 AI 칩 시장에서 상당한 병목 현상으로 부상했습니다.

AMD의 EFB 확대는 비교 가능하지만 구별되는 패키징 아키텍처에서 생산 능력을 개발하려는 전략적 노력입니다. CEO 리사 수(Lisa Su)는 이번 계획을 대만 반도체 생태계를 강화하기 위한 장기적 약속으로 특징지었습니다.

수는 또한 대만 투자가 CHIPS Act 프레임워크의 지원을 받는 TSMC의 미국 확장 프로그램의 일환인 Arizona 시설을 통한 TSMC 활용과 함께 진행되고 있다고 덧붙였습니다.