芯片与硬件 · 报道

NVIDIA 要求 SK Hynix/Samsung/Micron 在 Q4 2026 供应 16 层 HBM4,Vera Rubin 供应链军备竞赛升级

HBM 带宽从 8 TB/s 跳升至 22 TB/s 意味着下一代 AI 集群的单节点算力成本结构将被存储端大幅重写;SK Hynix 的量产先发优势在这一轮竞争中尤为关键,Samsung 良率达标时间窗口是最大不确定性。

行业媒体Slicast · 2026年10月10日 UTC 21:06 · 全球 · 来源: Tweaktown

重要度 81

NVIDIA 据报向三大存储商发出询价,要求 Q4 2026 实现 16 层(16-Hi)HBM4 交付——超越现行 12 层规格,为 H2 2026 发布的 Vera Rubin 平台备料。SK Hynix 已于 2026 年 2 月率先进入 16 层 HBM4 量产;Samsung 与 Micron 亦已向 NVIDIA 交付有偿最终样品。Vera Rubin 平台规格:336 亿晶体管(TSMC N3)、288 GB HBM4、22 TB/s 内存带宽(较 Blackwell Ultra 的 8 TB/s 提升 2.75 倍)、50 PFLOPS NVFP4 推理算力。