홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론, 엔비디아 신규 16-Hi HBM4 수주 계약 경쟁업계 전문지Slicast · September 5, 2026 · 글로벌 · 출처: Tweaktown HBM4중요도 82원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →SK HynixMicron설비투자 이력 →SamsungIn-depth analysisCommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutCommentaryNvidia's Hugging Face Acquisition, September 2026: Developer Ecosystem at $12.93 BillionRelated reports반도체·하드웨어DeepSeek은 내몽고 데이터센터에서 Nvidia 하드웨어를 대체하기 위해 Huawei AI 가속기를 대규모로 도입할 계획이다.2026-09-05반도체·하드웨어DeepSeek은 신규 데이터센터 구동을 위해 Nvidia 대신 Huawei AI 칩 16만 개를 주문할 계획이다.2026-09-05반도체·하드웨어마이크론은 급증하는 AI 가속기 수요를 충족하기 위해 하이밴드위스 메모리(HBM) 생산 능력을 두 배로 확대할 계획이다.2026-09-06반도체·하드웨어한국 법원은 중국 메모리 반도체 기업 CXMT가 삼성전자의 DRAM 제조 공정 620단계를 복제하는 문서화된 '헤페이 프로젝트' 로드맵을 활용해 글로벌 시장의 10% 점유율을 확보했다고 판결했다.2026-09-05반도체·하드웨어DeepSeek는 공급 제약으로 인해 Nvidia 가속기에서 Huawei 칩으로 학습 및 추론 워크로드를 전환하고 있다.2026-09-06