마이크론은 급증하는 AI 가속기 수요를 충족하기 위해 하이밴드위스 메모리(HBM) 생산 능력을 두 배로 확대할 계획이다.

미국 메모리 반도체 기업 마이크론은 2025년 현재 월간 약 4만~5만 장에서 생산량을 늘려, 2026년 말까지 고대역폭 메모리(HBM) 월간 생산량을 약 10만 장으로 확대할 계획이라고 밝혔다. 9월 4일자 보도에 따르면, 이는 AI 칩에 대한 지속적인 수요가 글로벌 HBM 공급을 제약하는 가운데 이루어지는 확장이다.

이러한 생산 증대를 지원하기 위해 마이크론은 HBM 장비 공급업체들에게 추가 주문을 넣었으며, 대만과 싱가포르의 제조 시설에 새로운 기계 설비를 설치하고 있다. 또한 회사는 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼용으로 특별히 설계된 12층 HBM4의 생산량도 늘릴 예정이다.

12층 HBM4 아키텍처는 단일 패키지에 더 많은 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 다이들을 적층하여 AI 가속기의 밀도와 대역폭을 모두 향상시킨다. 엔비디아는 베라 루빈을 차세대 데이터센터 AI 플랫폼으로 설명한다.

업계 추산에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 월간 생산량은 각각 15만~20만 장 수준이다. 한편 카운터포인트 리서치에 따르면 SK하이닉스는 2026년 2분기 글로벌 HBM 시장에서 50%의 점유율을 차지할 것으로 전망되며, 이어 삼성전자가 32%, 마이크론이 18%를 기록할 것으로 예상된다.

출처: 차이선스(차이저우 신화사)