AMD开发采用2.5D/3.5D小芯片配置的下一代UDNA GPU架构。

基于RDNA 4架构的AMD当代Radeon RX 9000系列产品线并未试图在高端桌面GPU市场中与英伟达竞争，其旗舰产品Radeon RX 9070 XT的性能与英伟达的中端GeForce RTX 5070 Ti相当。不过，根据AMD高级研究员兼芯片系统(SoC)首席架构师Laks Pappu的LinkedIn档案，该公司图形部门可能有重大进展在筹备中。Pappu似乎负责AMD的数据中心GPU开发，以及Radeon产品针对云游戏的架构设计，涵盖Navi4x和Navi5x代产品。他将自己的职责描述为"在各种封装技术上构建下一代具有竞争力的2.5D/3.5D芯粒和单片式图形SoC"，这表明AMD的下一代图形处理器将采用单片式和多芯粒结构。

Laks Pappu于2022年8月加入AMD，此前在英特尔工作超过25年，负责英特尔的离散图形处理器，代号分别为DG1、Alchemist和Battlemage。他还曾为高端图形卡探索"多芯片GPU"技术，不过目前双GPU的Battlemage产品主要用于AI工作负载而非图形处理。由于高端GPU的开发周期通常为2.5至3.5年——架构定义和块级规划约需一年，物理实现根据设计复杂性和晶体管数量另需1至1.5年，流片和硅验证再需一年——Pappu很可能对Radeon RX 9000系列和Instinct MI350系列等RDNA 4和CDNA 4产品的物理实现产生了重大影响。他参与Navi 5x代产品以及预期中的Instinct MI500系列代产品的工作，将代表他第一次自始至终主导的架构，使其具有完整周期的影响力。

构建多芯片消费级GPU极其困难，原因在于图形处理工作负载高度耦合，需要处理单元之间实现超高速、低延迟的通信。不同于可容忍核心或芯粒间存在一定延迟的CPU，GPU依靠数千条并行线程在warp或线程组内精确快速地进行协调。将着色核心分散到多个芯片会带来同步开销、延迟惩罚和复杂的一致性要求，这些都可能显著降低性能或增加功耗。此外，软件和驱动程序必须向操作系统和游戏引擎呈现多芯片GPU为单一统一设备，增加了另一层复杂性。正是这些架构、制造和软件方面的障碍，使多芯片设计迄今为止基本局限于数据中心和HPC GPU领域。

然而，随着构建英伟达GB102这样的大型游戏GPU变得越来越困难和昂贵，构建面向消费者的多芯片图形处理器最终可能才成为合理之举。AMD是第一家为数据中心和消费级CPU采用多芯粒设计的公司，因此若其未来对图形处理单元进行分解设计也不足为奇。事实上，AMD的Radeon RX 7900系列Navi 31处理器已经采用了分解设计，由一个主图形核心芯片(GCD)和六个缓存/内存控制器/PHY芯粒组成。Navi 31的GCD采用对称层设计，意味着如果AMD能够在逻辑层面实现设计分解并使软件将其视为单片GPU，这个芯片理论上可以被"对半分割"——这种能力已经使AMD能够从单一设计衍生出多个产品层级，包括Radeon RX 7900 XTX、RX 7900 XT、RX 7900 GRE和RX 7900M。