首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高级微设备公司（AMD）推出连接量子和经典计算系统的背板互连。AMD的量子-经典互连可能解锁混合AI-量子工作负载；表明半导体供应商超越传统GPU/CPU以在下一代AI应用中保持竞争力。行业媒体Slicast · 2026年9月15日 UTC 01:09 · 美国 · 来源: simplywall.st重要度 52阅读原文分享本文涉及的公司AMD资本开支历史 →深度解读评论员AMD数据中心季报创纪录，SpaceX独家押注英伟达令高预期落空评论员AMD斥资140亿美元锁定AI算力，投资者以8.1%跌幅作答相关报道芯片与硬件AMD和英特尔的AI计算扩展已集成到GCC中,启用x86 AI加速的编译器级别支持。2026-09-14芯片与硬件AMD首席财务官将AI芯片总可寻址市场预测上调至3万亿美元，带动股价上涨3%，英特尔同步走高。2026-09-10芯片与硬件分析师预测AI市场总潜在机会达3万亿美元后，AMD股价上涨6%。2026-09-09芯片与硬件据报道，Intel计划在2027年3月新产品发布前将CPU价格上涨10%，AMD预计将在年中跟进。2026-09-09芯片与硬件AMD的Ryzen AI Max PRO 400处理器配备192GB内存带宽，使其能在2026年本地运行3000亿参数的大语言模型。2026-09-07