GlobalFoundries与TSMC签署20亿美元、为期五年的协议,在其纽约Malta晶圆厂生产先进封装硅转接器。

GlobalFoundries与台积电签署了一份20亿美元的制造协议，为台积电在美国的CoWoS先进封装生态系统供应硅中介层。

根据该协议，GlobalFoundries将为台积电提供制造服务，并扩展其位于纽约Malta的晶圆厂产能。该工厂将成为美国首家硅中介层生产设施。硅中介层是薄硅器件，内含硅通孔（TSV），可实现硅晶圆上的三维堆叠。该协议初期为期五年，并包含未来产能扩张的条款。Malta工厂的量产预计将在2028年上半年正式启动。

GlobalFoundries CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示："先进封装正成为提供下一代AI系统所需性能、能效和规模的越来越关键的因素。通过利用GlobalFoundries值得信赖的美国制造基地提供制造服务，我们正在构建先进封装关键元件的安全、可扩展供应源，这将帮助客户加快创新并强化半导体供应链。"