格芯和台积电签署多年期20亿美元协议，扩展AI和高性能计算的先进封装产能。

格芯（GF）宣布与台积电达成一项为期多年、价值20亿美元的制造协议，在美国建立硅中介层供应源，用于支持台积电的CoWoS先进封装生态系统。根据该协议，格芯将提供制造服务，并在位于纽约马尔他的工厂扩大制造产能，以支持对高性能计算和人工智能系统日益增长的需求。

格芯预计将建立首个基于美国的硅中介层来源，支持先进封装技术，包括嵌入式深沟槽电容器组件。扩大后的产能将为多个产品世代提供更大规模和灵活性的先进封装解决方案。

"先进封装对于实现下一代人工智能系统所需的性能、功耗效率和规模变得越来越关键，"格芯互补金属氧化物半导体业务高级副总裁艾德·卡斯特表示。"通过利用格芯值得信赖的美国制造基地提供制造服务，我们正在创建一个安全、可扩展的先进封装关键元件供应源，这将帮助客户加速创新并加强半导体供应链。"

大规模生产预计将在2028年上半年在格芯马尔他工厂启动。该协议初期为期五年，并为未来产能扩展提供了框架。