GlobalFoundries와 TSMC가 AI 및 고성능 컴퓨팅 응용을 위한 첨단 패키징 용량 확대를 목적으로 다년간 20억 달러 규모의 협정을 체결합니다.

GlobalFoundries (GF)는 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 생태계를 위한 실리콘 인터포저의 미국 기반 공급을 확립하기 위해 TSMC와 다년 20억 달러 규모의 제조 계약을 발표했습니다. 이 계약에 따라 GF는 Malta, New York 시설의 제조 용량을 확대하고 제조 서비스를 제공하여 고성능 컴퓨팅 및 AI 시스템의 증가하는 수요를 지원할 것입니다.

GF는 매립 깊은 트렌치 커패시터 부품을 포함한 고급 패키징 기술을 지원하는 실리콘 인터포저의 첫 번째 미국 기반 공급원을 확립할 것으로 예상됩니다. 확대된 용량은 여러 제품 세대에 걸쳐 고급 패키징 솔루션을 제공하기 위해 더 큰 규모와 유연성을 제공할 것입니다.

GF의 CMOS 사업 수석 부사장인 Ed Kaste는 "고급 패키징은 차세대 AI 시스템에 필요한 성능, 전력 효율, 확장성을 제공하기 위해 점점 더 중요해지고 있습니다. GF의 신뢰할 수 있는 미국 제조 기반을 활용하여 제조 서비스를 제공함으로써 우리는 고객의 혁신 가속화와 반도체 공급망 강화를 돕고 필수 고급 패키징 요소의 안전하고 확장 가능한 공급원을 만들고 있습니다"라고 말했습니다.

양산은 2028년 상반기에 GF의 Malta 시설에서 시작될 것으로 예상됩니다. 이 계약은 초기 5년 기간을 가지고 있으며 향후 용량 확대를 위한 프레임워크를 제공합니다.