GlobalFoundries가 TSMC와 Malta, New York 팹에서 고급 패키징 실리콘 인터포저를 생산하는 $2 billion 규모의 5년 계약을 체결했다.

GlobalFoundries는 미국에서 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 생태계를 위한 실리콘 인터포저를 공급하기 위해 TSMC와 20억 달러 규모의 제조 계약을 체결했습니다.

이 계약에 따라, GF는 TSMC에 제조 서비스를 제공하고 뉴욕주 Malta의 반도체 공장 용량을 확장하여 실리콘 웨이퍼의 3차원 스택을 가능하게 하는 관통 실리콘 비아(TSV)를 포함하는 얇은 실리콘 부품인 실리콘 인터포저의 첫 미국 기반 생산 시설로 자리매김할 것입니다. 이 거래는 초기 5년 계약 기간을 가지며 향후 용량 확장을 위한 조항을 포함하고 있습니다. 대량 생산은 2028년 상반기 Malta 공장에서 시작될 것으로 예상됩니다.

"고급 패키징은 차세대 AI 시스템에 필요한 성능, 전력 효율성 및 확장성을 제공하는 데 있어 점점 더 중요해지고 있습니다."라고 GF의 CMOS 사업 담당 부회장인 Ed Kaste가 말했습니다. "GF의 신뢰할 수 있는 미국 제조 기반을 활용하여 제조 서비스를 제공함으로써, 고객들이 혁신을 가속화하고 반도체 공급망을 강화하는 데 도움이 될 필수 고급 패키징 요소의 안전하고 확장 가능한 공급원을 창출하고 있습니다."