GlobalFoundries与TSMC达成$2 billion协议，在美国建立silicon interposer供应体系，支持先进AI芯片封装。

格罗方德宣布与台积电达成多年期20亿美元制造协议,以在美国建立台积电CoWoS先进封装生态系统的硅中介层供应。根据该协议,GF将为台积电提供制造服务,并在其纽约州马尔他工厂增加制造产能,以支持对高性能计算和人工智能系统日益增长的需求,该协议为随着客户需求增长而扩展产能奠定了基础。

GF计划扩展马尔他工厂产能,并建立首个支持先进封装技术(包括嵌入式深沟槽电容元件)的硅中介层美国本土来源。额外的制造产能将为跨多个产品代次交付先进封装解决方案提供更大的规模和灵活性。

"先进封装对于满足下一代人工智能系统所需的性能、功耗效率和规模变得越来越关键,"GF互补金属氧化物半导体(CMOS)业务高级副总裁埃德·卡斯特表示。"通过利用GF可信赖的美国制造足迹提供制造服务,我们正在创建一个安全、可扩展的关键先进封装元件来源,这将帮助客户加速创新并加强半导体供应链。"

批量生产预计在2028年上半年在GF的马尔他工厂开始提升。该协议的初始期限为五年,并为未来产能扩展提供了框架。