台积电向GlobalFoundries授予20亿美元合同，在美国供应先进封装材料和硅转接板。

全球芯片代工企业GlobalFoundries Inc(纳斯达克:GFS)周四盘前股价跳涨4%，此前该公司宣布与台湾积电(纽约证交所:TSM)达成一项价值20亿美元的多年期供应协议，将在美国制造硅中介层。

根据协议，GlobalFoundries将通过其位于纽约Malta的工厂提供制造服务，以支持台湾积电的晶圆级芯片封装(CoWoS)先进封装生态系统。该合作伙伴关系初期期限为5年，并建立了根据客户需求增长而扩大产能的框架。GlobalFoundries将增加制造产能，为多个产品代次扩展先进封装解决方案，同时整合嵌入式深沟槽电容器组件。

此举解决了半导体供应链中的一个关键瓶颈，因为高性能计算和AI硬件越来越依赖于复杂的封装技术来连接存储芯片和逻辑芯片。Malta工厂的量产预计将在2028年上半年开始增产。

对于GlobalFoundries而言，该合作伙伴关系证实了其在美国可信制造领域的地位，并将该公司定位为全球领先芯片制造商不可或缺的伙伴。这一合作表明，顶级半导体制造商之间日益形成共识，致力于为关键AI组件建立具有韧性的本土供应枢纽。