首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道TSMC与GlobalFoundries宣布20亿美元合作,建立美国本土先进半导体封装及供应链基础设施。通过TSMC-GFS合作推进芯片封装本土化,增强美国供应自主性,建立台湾外备用来源。行业媒体Slicast · 2026年10月8日 UTC 12:38 · 美国 · 来源: Investing.com重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约,AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件GlobalFoundries与TSMC达成$2 billion协议,在美国建立silicon interposer供应体系,支持先进AI芯片封装。2026-10-09芯片与硬件埃隆·马斯克表示TSMC不会代工Terafab即特斯拉的AI芯片项目。2026-10-08芯片与硬件Intel首席执行官Lip-Bu Tan确认Intel继续参与Elon Musk的Terafab洁净室项目,尽管存在TSMC转租讨论。2026-10-08芯片与硬件台湾股市创纪录突破5万点,由TSMC在先进AI芯片封装(CoWoS)领域的绝对主导地位驱动。2026-10-07芯片与硬件AMD首席执行官宣布实质性产能增加以满足AI需求,利用CoWoS先进封装和芯片代工合作。2026-10-07