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TSMC与GlobalFoundries宣布20亿美元合作,建立美国本土先进半导体封装及供应链基础设施。

通过TSMC-GFS合作推进芯片封装本土化,增强美国供应自主性,建立台湾外备用来源。
行业媒体Slicast · 2026年10月8日 UTC 12:38 · 美国 · 来源: Investing.com
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