台积电与GlobalFoundries达成$20亿协议,由后者扩产美国硅插片(interposer)产能,用于AI芯片先进封装。

美国国内半导体供应链中的一个重大空缺正在被填补。美国晶圆代工厂GlobalFoundries周四宣布与台积电达成一项20亿美元的合作协议，以加强美国AI数据中心用先进半导体的制造。根据这项多年协议，GlobalFoundries将在其位于纽约马尔塔的工厂为台积电的芯片-晶圆-基底（CoWoS）先进封装规格生产硅中介层。

硅中介层是GPU和AI加速器等多芯片组件中的关键部件。这些中介层位于计算逻辑和内存下方，提供了比传统有机封装更高速、更低功耗的芯片间通信路径。当今几乎所有采用高带宽内存（HBM）的芯片都依靠某种形式的中介层或互连桥接来集成其部件。

先进封装已成为美国芯片制造的主要瓶颈。去年台积电开始在其亚利桑那工厂生产英伟达的Blackwell GPU时，成品仍需运往台湾进行最后的封装，然后再运回美国。台积电已与外包半导体组装和测试（OSAT）服务商Amkor签约，在美国提供CoWoS兼容的封装服务，并已在亚利桑那州破土动工建设自己的先进封装设施。不过，这两个设施预计分别要到2028年和2029年才能投入运营。

GlobalFoundries计划在其马尔塔工厂增加产能以满足需求，但批量生产预计最早要到2028年上半年才能开始。该合作伙伴关系的期限为五年，可选择延期。

虽然CoWoS封装仍是美国芯片制造的瓶颈，但这并非唯一的选择，只是应用最广泛的选择。英特尔铸造厂已经提供了可与台积电CoWoS产品相媲美的先进工艺技术和先进封装能力。值得注意的是，这项技术与台积电晶圆厂生产的硅兼容；英特尔经常在自己的设施中对台积电制造的芯片进行封装。虽然这种方法需要根据英特尔的封装规格来设计芯片，但如果国内芯片生产在竞争设施投入运营之前成为优先事项，它代表了一条替代路径。