GlobalFoundries将为台积电CoWoS先进封装生态系统提供硅中介层。

GlobalFoundries宣布与台积电达成制造协议，在美国建立硅插芯片供应，服务于台积电的CoWoS先进封装生态系统。根据协议，GF将提供制造服务，并在其位于纽约Malta的晶圆厂扩大制造产能，建立美国首个硅插芯片供应源，支持先进封装技术，包括嵌入式深沟槽电容器组件。

这项多年期、价值20亿美元的协议旨在根据客户需求增长而逐步扩大产能。产量生产预计在2028年上半年开始在Malta厂区增产。协议初期期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。

"先进封装正日益成为实现下一代AI系统所需的性能、功耗效率和规模的关键，" GlobalFoundries CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示。"通过利用GF可信赖的美国制造基地提供制造服务，我们正在创建一个安全、可扩展的先进封装元件供应源，这将帮助客户加快创新并强化半导体供应链。"

GF在其先进封装产品组合中开发了自有的插芯片技术。根据此协议向台积电提供的技术特定于台积电的CoWoS生态系统，并受两家公司之间的许可协议保护。更广泛地，GF提供一系列代工服务，并积极追求硅光子和量子计算领域的机会。

台积电的CoWoS（晶片堆叠在硅基上）是一种2.5D封装技术，可以在单个封装中容纳多个芯片。芯片堆叠在称为插芯片的中间层上方，该插芯片在芯片和电路板之间路由电气信号。该技术广泛用于包括AMD、Broadcom、Google和NVIDIA在内的公司的AI和高性能计算应用。

台积电是全球最大的晶圆代工厂商，其绝大多数芯片和封装都在台湾制造，但近年来在美国进行了大量投资。根据TD Cowen的数据，台积电已在亚利桑那州投资约2650亿美元。该公司目前正在增产其首个亚利桑那州晶圆厂（生产4nm芯片），同时还在该州建造三个额外的晶圆厂和一个封装工厂。