GlobalFoundries가 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 에코시스템용 실리콘 인터포저를 공급할 예정이다.

GlobalFoundries는 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생태계를 위한 실리콘 인터포저의 미국 기반 공급을 구축하기 위해 TSMC와의 제조 계약을 발표했다. 이 계약에 따라 GF는 Malta, New York 시설에서 제조 서비스를 제공하고 제조 용량을 확대하며, 매립형 심주름 커패시터 부품을 포함한 첨단 패키징 기술을 지원하는 첫 번째 미국 실리콘 인터포저 공급처를 구축하게 된다.

다년간 20억 달러 규모의 이 계약은 고객 수요 증가에 따라 시간에 걸쳐 용량을 확대하도록 구조화되었다. 대량 생산은 2028년 상반기 Malta 사이트에서 본격적으로 시작될 것으로 예상된다. 이 계약은 초기 5년 기한을 가지며 향후 용량 확대를 위한 틀을 마련한다.

GF의 CMOS 사업 담당 수석 부사장인 Ed Kaste는 "첨단 패키징은 차세대 AI 시스템에 필요한 성능, 전력 효율 및 규모를 제공하는 데 있어 점점 더 중요해지고 있다"고 말했다. "GF의 신뢰할 수 있는 미국 제조 인프라를 활용하여 제조 서비스를 제공함으로써 우리는 고객이 혁신을 가속화하고 반도체 공급망을 강화하는 데 도움이 될 필수 첨단 패키징 부품의 안전하고 확장 가능한 공급처를 창출하고 있다."

GF는 자신의 첨단 패키징 포트폴리오 내에서 자체 인터포저 기술을 개발했다. 이 계약에 따라 TSMC에 공급되는 기술은 TSMC의 CoWoS 생태계에 특화되어 있으며 두 회사 간의 라이선싱 계약으로 보호된다. 더욱 광범위하게, GF는 다양한 파운드리 서비스를 제공하고 있으며 실리콘 포토닉스와 양자 컴퓨팅 분야의 기회를 적극적으로 추구하고 있다.

TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 단일 패키지에 여러 칩을 수용하는 2.5D 패키징 기술이다. 칩들은 인터포저라는 중간층 위에 적층되며, 이는 칩들과 회로 기판 사이의 전기 신호를 전달한다. 이 기술은 AMD, Broadcom, Google, NVIDIA를 포함한 기업들이 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 광범위하게 사용하고 있다.

세계 최대 파운드리 공급업체인 TSMC는 자신의 칩과 패키지의 대부분을 대만에서 제조하지만, 최근 몇 년 동안 미국에 상당한 투자를 해왔다. TD Cowen에 따르면, TSMC는 애리조나에 약 2,650억 달러를 투자했다. 이 회사는 4nm 칩을 생산하는 첫 번째 애리조나 팹을 현재 증설 중이며, 동시에 주 내에 3개의 추가 팹과 패키징 공장을 건설 중이다.