瑞银大幅上调对台积电CoWoS先进封装产能的预测，预计2027年需求将较2026年增长近一倍。

全球云AI芯片需求持续超出市场预期，先进封装行业正进入新一轮扩产周期。瑞银(UBS)将2027年底全球CoWoS产能预测提高至每月27万片晶圆，比2026年底预计的每月16万片晶圆增长69%。核心驱动力是对专用集成电路(ASIC)和CPU的强劲需求，这两者预计在2028-2029年前主要依赖CoWoS封装，而非转向英特尔EMIB-T或台积电CoPoS等替代方案。封装尺寸的持续扩大和异构集成趋势正在消耗大量额外产能。

**2027年总需求几近翻番；客户结构快速多元化**

瑞银在参加台湾峰会并完成一项深入CoWoS行业调查后，调升了产能预测。全球CoWoS总需求预计2027年将达到约263万片晶圆当量，较2026年估计的132.1万片晶圆增长近一倍。

英伟达仍是最大单一客户，2027年CoWoS晶圆需求预计为129万片。但其份额预期将从2026年的60%下降至49%，反映客户基础日益多元化。ASIC类芯片预期将从占总需求的30%上升至33%。AMD的份额从10%跃升至18%，主要由其Venice服务器CPU的产能爬坡推动。

| 客户类型 | 2026年份额 | 2027年份额 | 2027年晶圆需求(万片) |

|---|---|---|---|

| 英伟达 | 60% | 49% | 129 |

| ASIC类芯片 | 30% | 33% | 约87 |

| AMD | 10% | 18% | 约47 |

*注：ASIC类和AMD的2027年绝对晶圆需求数据由总需求263万片晶圆及各自份额百分比推导得出；瑞银报告未单独披露这些数据。*

即便英特尔EMIB-T和台积电CoPoS从2028-2029年开始为大型AI加速器封装提供产能，目前可见信息表明，2028年还需进一步扩大CoWoS产能，凸显需求的持续强劲。

**定制芯片项目加速；CPU成新的增长引擎**

经过多年投入，大型超大规模云服务商和AI原生企业的定制芯片项目正加速向商用推进。微软Maia 300芯片性能具竞争力，瑞银预计2027年Maia 200和Maia 300的出货量分别为5万和35万单位，较2026年约10万片Maia芯片总出货量大幅增长。OpenAI的Jalapeño芯片出货量预计将从2026年的15万单位增长至2027年的60-70万单位。Meta的MTIA芯片目标约45万单位，但可见性相对较低。

谷歌TPU和亚马逊Trainium芯片正按计划推进，2027年封装量预计分别为900万和320万单位，较2026年的410万和250万单位增长。

AMD Venice服务器CPU的产能爬坡是上调预测的关键驱动力。瑞银将AMD 2027年CoWoS需求预测上调11%，预计Venice CPU出货量为500万单位，较此前的400万单位增长。对于英伟达，该公司将2027年AI GPU产量预计从820万提高至880万单位，并增加了约20万片Rubin CPX单位的预测。鉴于Rubin Ultra的类似封装架构和调整后的HBM规格，预计从2027年中期开始将平稳爬坡。

**供应格局多元化；台积电后道业务占比提升**

CoWoS供应格局正在发生重大变化。日月光投资控股预计将CoW产能从2026年底的每月2万片晶圆大幅扩至2027年底的每月7万片，远超此前预期。台积电和Amkor的CoW产能在2027年底预计分别为每月18万和2万片晶圆。

在WoS前道，台积电可能在2028年引入新的外包半导体组装测试(OSAT)合作伙伴进行量产，以此为基础加强与日月光现有合作，进一步拓宽供应基础。

台积电后道业务势头正劲。瑞银预计2026-2030年先进封装销售将保持约50%的年复合增长率，尽管面临英特尔EMIB的竞争压力。后道业务(包括先进封装)在台积电总营收中的占比预计将从2026年的约12%上升至2027年的约16%。

先进封装产能的快速扩张和封装结构复杂性的提升应将惠及关键设备供应商。CoWoS供应链中的设备、材料和OSAT环节有望在本轮扩产周期中获得增量订单。投资者应关注2028年后英特尔EMIB-T和台积电CoPoS等替代方案的渗透速度，以及大型云服务商自研芯片项目的实际推进情况。