首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道英特尔声称其14A工艺节点将实现与台积电A14技术相当的性能，相差在5%以内。英特尔可信的性能对标声明可能会分散供应链，减少台积电在AI加速器生产先进产能中的垄断。行业媒体Slicast · 2026年9月25日 UTC 12:00 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 78阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →Intel资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件长鑫存储 (CXMT) 的 DRAM 晶圆每平方毫米成本比台积电 N2 工艺高 54%，尽管其晶圆厂工艺流程更简单。2026-09-25芯片与硬件Cadence通过TSMC A14工艺设计工具认证，将AI芯片设计迭代周期加快2.5倍。2026-09-24芯片与硬件瑞银大幅上调对台积电CoWoS先进封装产能的预测，预计2027年需求将较2026年增长近一倍。2026-09-23芯片与硬件台积电在高雄建设先进封装验证中心，以扩大CoWoS先进封装产能，支撑AI加速器芯片的交付。2026-09-23芯片与硬件英特尔股票在五天内上涨25%，因为企业AI智能体采用加速导致CPU需求激增。2026-09-23