首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道长鑫存储 (CXMT) 的 DRAM 晶圆每平方毫米成本比台积电 N2 工艺高 54%,尽管其晶圆厂工艺流程更简单。长鑫存储相对先进逻辑晶圆厂的持久成本劣势限制了其在成本敏感型存储市场中的竞争力,除非获得持续政府补贴。行业媒体Slicast · 2026年9月24日 UTC 17:34 · 美国 · 来源: Wccftech重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →CXMT深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约,AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件随着中国内存制造商长鑫存储(CXMT)继续缩小先进芯片制造的技术差距,三星股价上涨3.3%。2026-09-25芯片与硬件中国内存制造商长鑫存储(CXMT)与西方DRAM/HBM生产商接近同等水平,威胁AI加速器的近期定价权。2026-09-25芯片与硬件三星和美光在CXMT上保持显著技术领先,但差距缩小速度快于预期。2026-09-25芯片与硬件中国国内半导体领军企业(包括长鑫存储)在美国出口管制下继续扩张产能。2026-09-25芯片与硬件Cadence通过TSMC A14工艺设计工具认证,将AI芯片设计迭代周期加快2.5倍。2026-09-24