UBS가 TSMC CoWoS 고급 패키징 용량 수요 전망을 크게 상향 조정했으며, 2027년 수요가 2026년 수준에서 거의 2배가 될 것으로 예측했다.

글로벌 클라우드 AI 칩 수요가 시장 기대를 계속 초과하고 있으며, 첨단 패키징 산업은 새로운 확장 주기에 진입하고 있습니다. UBS는 2027년 말 글로벌 CoWoS 생산 능력에 대한 예측을 월 27만 웨이퍼로 상향 조정했으며, 이는 2026년 말에 예상되는 월 16만 웨이퍼에서 69% 증가한 것입니다. 핵심 동력은 주문형 반도체(ASIC)와 CPU의 강한 수요이며, 이 둘 모두 2028~2029년까지 Intel의 EMIB-T나 TSMC의 CoPoS와 같은 대체 기술로 전환되기보다는 주로 CoWoS 패키징에 의존할 것으로 예상됩니다. 패키지 크기의 지속적인 확대와 이종 통합 트렌드는 상당한 추가 용량을 소비하고 있습니다.

**2027년 총 수요 거의 2배 증가; 고객 구성 빠르게 다양화**

UBS는 대만 정상회담에 참석하고 심층 CoWoS 산업 조사를 완료한 후 생산 능력 예측을 상향 조정했습니다. 글로벌 CoWoS 총 수요는 2027년에 약 263만 웨이퍼 등량에 도달할 것으로 예상되며, 이는 2026년에 예상되는 132만 1천 웨이퍼의 거의 2배입니다.

Nvidia는 여전히 가장 큰 고객으로 남아 있으며, 2027년 CoWoS 웨이퍼 수요는 129만 웨이퍼로 예상됩니다. 그러나 그 점유율은 2026년 60%에서 2027년 49%로 감소할 것으로 예상되며, 이는 고객 기반이 점점 더 다양해지고 있음을 반영합니다. ASIC형 칩은 전체 수요의 30%에서 33%로 증가할 것으로 예상됩니다. AMD의 점유율은 주로 Venice 서버 CPU의 양산 증대에 의해 10%에서 18%로 급상승합니다.

| 고객 유형 | 2026년 점유율 | 2027년 점유율 | 2027년 웨이퍼 수요 (만 개) |

|---|---|---|---|

| Nvidia | 60% | 49% | 129 |

| ASIC형 | 30% | 33% | ~87 |

| AMD | 10% | 18% | ~47 |

*주: ASIC형 및 AMD의 절대적인 2027년 웨이퍼 수요 수치는 총 263만 웨이퍼 수요와 각 점유율 백분율에서 도출되었으며, UBS의 보고서는 이러한 수치를 별도로 공개하지 않았습니다.*

Intel의 EMIB-T와 TSMC의 CoPoS가 2028~2029년에 대형 AI 가속기 패키징을 위한 생산 능력을 제공하기 시작하더라도, 현재의 가시성은 2028년에 추가적인 CoWoS 생산 능력 확대가 필요할 것임을 시사하며, 이는 지속적인 수요 강세를 강조합니다.

**커스텀 칩 프로그램 가속화; CPU가 새로운 성장 동력이 되다**

수년간의 투자 후, 주요 하이퍼스케일 클라우드 공급업체와 AI 네이티브 기업의 커스텀 칩 프로그램이 상용화를 향해 가속화되고 있습니다. Microsoft의 Maia 300은 경쟁력 있는 성능을 제공하며, UBS는 2027년 Maia 200과 Maia 300의 출하량을 각각 5만 대와 35만 대로 예상하고 있으며, 이는 2026년의 약 10만 대 총 Maia 유닛에서 크게 증가한 것입니다. OpenAI의 Jalapeño 칩 출하량은 2026년 15만 대에서 2027년 60만~70만 대로 증가할 것으로 예상됩니다. Meta의 MTIA는 약 45만 대를 목표로 하고 있지만, 가시성은 여전히 상대적으로 낮습니다.

Google의 TPU와 Amazon의 Trainium은 일정대로 진행 중이며, 2027년 패키징 물량은 각각 900만 대와 320만 대로 예상되며, 2026년의 410만 대와 250만 대에서 증가했습니다.

AMD의 Venice 서버 CPU 양산 증대는 상향 조정의 핵심 동력입니다. UBS는 AMD에 대한 2027년 CoWoS 수요 예측을 11% 상향 조정하였으며, Venice CPU 출하량을 이전의 400만 대에서 500만 대로 예상합니다. Nvidia의 경우, 회사는 2027년 AI GPU 생산 추정치를 820만 대에서 880만 대로 상향 조정했으며, 약 20만 대의 Rubin CPX 유닛에 대한 예측을 추가했습니다. Rubin Ultra는 유사한 패키징 아키텍처와 조정된 HBM 사양을 고려할 때 2027년 중반부터 순조롭게 양산될 것으로 예상됩니다.

**공급 환경 다양화; TSMC의 백엔드 사업 점유율 상승**

CoWoS 공급 환경은 상당한 변화를 겪고 있습니다. ASE Technology Holding은 2026년 말 월 2만 웨이퍼에서 2027년 말 월 7만 웨이퍼로 CoW 생산 능력을 크게 확대할 것으로 예상되며, 이는 이전 기대를 훨씬 초과합니다. 2027년 말 TSMC와 Amkor의 CoW 생산 능력은 각각 월 18만 웨이퍼와 월 2만 웨이퍼로 예상됩니다.

WoS 분야에서 TSMC는 기존 ASE 협력에 기초하여 2028년 대량 생산을 위한 새로운 위탁 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 파트너를 도입할 수 있으며, 공급 기반을 더욱 확대할 것입니다.

TSMC의 백엔드 사업이 탄력을 받고 있습니다. UBS는 Intel의 EMIB로부터의 경쟁 압력에도 불구하고 첨단 패키징 판매가 2026년부터 2030년까지 연평균 약 50%의 성장률을 유지할 것으로 예상합니다. 백엔드 사업(첨단 패키징 포함)이 TSMC의 총 수익에서 차지하는 비중은 2026년 약 12%에서 2027년 약 16%로 상승할 것으로 예상됩니다.

첨단 패키징 생산 능력의 빠른 확대와 패키징 구조의 복잡성 증가는 주요 장비 공급업체에게 이익을 줄 것입니다. CoWoS 공급망 전역의 장비, 소재 및 OSAT 부문은 이 확장 주기 동안 추가 수주를 확보할 수 있는 위치에 있습니다. 투자자는 2028년 이후 Intel의 EMIB-T와 TSMC의 CoPoS와 같은 대체 기술의 침투 속도와 주요 클라우드 공급업체의 자체 칩 프로그램의 실제 진행 상황을 모니터링해야 합니다.