首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道瑞银大幅上调对台积电CoWoS先进封装产能的预测，预计2027年需求将较2026年增长近一倍。信号表明AI加速器高带宽互连出现产能瓶颈；需求翻倍预测反映了超大规模云商GPU扩展的迫切性和争夺封装产能的竞争压力。行业媒体Slicast · 2026年9月22日 UTC 18:31 · 美国 · 来源: finance.biggo.com重要度 80阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件台积电在高雄建设先进封装验证中心，以扩大CoWoS先进封装产能，支撑AI加速器芯片的交付。2026-09-23芯片与硬件NVIDIA Rubin 产能受制于 TSMC N3 与 HBM 供给，2026年出货量上限约20-30万颗，Rubin Ultra 规格仍未定案2026-09-17芯片与硬件ASE的SPIL先进封装子公司据报接近亚利桑那州产能扩张，因为TSMC CoWoS和Amkor加快美国先进封装部署。2026-09-15芯片与硬件TSMC 3纳米、2纳米工艺与CoWoS先进封装供应不足，AWS、联发科、TPU等客户竞争有限产能。2026-09-15芯片与硬件TSMC 2纳米与3纳米月产能预计2027年中期环比增长至22%，AI芯片供应在持续需求中扩展。2026-09-15