首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道TSMC重启龙潭生产基地用于1.4纳米工艺和CoWoS先进封装，全球售罄。确认TSMC在领先工艺节点满产；CoWoS短缺限制英伟达/AMD GPU封装；验证晶圆代工为AI关键瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年8月9日 UTC 10:59 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件TSMC 2nm先进制程晶圆单价$30,000，产能预订满至2028年2026-08-08芯片与硬件TSMC警告ABF基板短缺（而非CoWoS容量）将成为先进AI芯片封装的下一个关键瓶颈，因为CoWoS容量差距正在缩小。2026-08-12芯片与硬件TSMC因产能紧张积压10亿芯片订单；DeepSeek在供应短缺下上调推理API定价。2026-08-07芯片与硬件鸿海CEO在创纪录Q2业绩后指名CoWoS为2027年AI服务器天花板。2026-08-13芯片与硬件TSMC因Nvidia、AMD、Apple的AI芯片需求收入同比增长45%；晶圆厂产能利用率加速。2026-08-13