首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道TSMC因Nvidia、AMD、Apple的AI芯片需求收入同比增长45%;晶圆厂产能利用率加速。晶圆厂供应链验证确认多年期AI芯片爬升;Q2业绩确认客户间的持续分配纪律。行业媒体Slicast · 2026年8月12日 UTC 17:08 · 美国 · 来源: Memeburn重要度 88阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →AMD资本开支历史 →TSMC资本开支历史 →深度解读评论员英伟达100亿美元锚定Anthropic IPO,2026年9月评论员Broadcom vs Nvidia:定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力相关报道芯片与硬件AMD Instinct MI455X深度分析:CDNA 5架构标志多芯片AI服务器的下一代主干。2026-08-13芯片与硬件Nvidia测试低内存Rubin Ultra配置(192 GB、HBM4),应对HBM供应短缺。2026-08-13芯片与硬件Nvidia GB300产能爬升加速;Vera Rubin发布时间表加快(Susquehanna研究)。2026-08-13芯片与硬件鸿海CEO在创纪录Q2业绩后指名CoWoS为2027年AI服务器天花板。2026-08-13芯片与硬件NVIDIA创始人兼CEO Jensen Huang荣登Glassdoor重新发布的2026最佳CEO榜单榜首,获...2026-09-02