홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC, Nvidia·AMD·Apple의 AI 칩 수요에 힘입어 매출 전년 대비 45% 급증; 파운드리 용량 가동률 가속화.파운드리 공급망 검증이 다년간 AI 칩 라이업을 확인; 2분기 실적은 고객 간 지속적 할당 규율을 입증.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 12일 17:08 UTC · 미국 · 출처: Memeburn중요도 88원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →AMD설비투자 이력 →TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryNvidia's $10 Billion Anthropic IPO Stake, September 2026CommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutRelated reports반도체·하드웨어AMD Instinct MI455X 심층 분석: CDNA 5 아키텍처, 멀티-소켓 AI 서버의 차세대 핵심 기반2026-08-13반도체·하드웨어Nvidia, HBM 공급 부족에 따른 SKU 믹스 압박 가운데 낮은 메모리 Rubin Ultra 구성(192 GB, HBM4) 테스팅2026-08-13반도체·하드웨어엔비디아 GB300 생산 가속화; Vera Rubin 출시 일정 진전 (Susquehanna 리서치)2026-08-13반도체·하드웨어폭스콘 CEO, 사상 최고 Q2 실적 이후 CoWoS 고급 패키징을 2027 AI 서버 천정으로 지명2026-08-13반도체·하드웨어엔비디아 창립자이자 최고경영자(CEO)인 젠슨 황이 글래스도어가 새로 복원한 2026년 최고의 CEO 순위에서 1위에 올랐으며,2026-09-02