홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트엔비디아 GB300 생산 가속화; Vera Rubin 출시 일정 진전 (Susquehanna 리서치)차세대 A100 후속 제품의 공급 창이 좁혀지고 있으며, GB300의 할당 한계 도달에 따라 최종 사용자의 capex 사이클이 Rubin으로 이동하고 있습니다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 12일 16:42 UTC · 미국 · 출처: Seeking Alpha중요도 85원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryNvidia's $10 Billion Anthropic IPO Stake, September 2026CommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutRelated reports반도체·하드웨어TSMC, Nvidia·AMD·Apple의 AI 칩 수요에 힘입어 매출 전년 대비 45% 급증; 파운드리 용량 가동률 가속화.2026-08-13반도체·하드웨어Nvidia, HBM 공급 부족에 따른 SKU 믹스 압박 가운데 낮은 메모리 Rubin Ultra 구성(192 GB, HBM4) 테스팅2026-08-13반도체·하드웨어엔비디아 창립자이자 최고경영자(CEO)인 젠슨 황이 글래스도어가 새로 복원한 2026년 최고의 CEO 순위에서 1위에 올랐으며,2026-09-02반도체·하드웨어NVIDIA는 자금 동원을 목표로 하는 독립적인 금융 플랫폼을 구축하기 위해 6개 주요 금융기관과 파트너십을 체결했다.2026-09-02반도체·하드웨어엔비디아의 Kyber GPU 랙은 340.4 TB의 HBM을 탑재하며, HBM4E는 $19.76/GB로, 완성된 랙은 각각 $41.6 million으로 가격이 책정된다.2026-08-12