鸿海CEO在创纪录Q2业绩后指名CoWoS为2027年AI服务器天花板。
鸿海精密工业股份有限公司（Hon Hai Precision Industry）——全球知名的台湾制造商富士康（Foxconn）——首次在其历史上实现了来自AI服务器的收入超过iPhone及所有其他消费电子产品收入的总和。该公司公布了2026年第二季度净利润为新台币599.7亿元（约合18.6亿美元），较去年同期的444亿元同比增长35%。这一业绩超过了路孚特（LSEG）分析师共识预期的588亿元，并创下了第二季度净利润的历史新高。这家曾通过在深圳组装iPhone建立帝国的公司，如今在收入结构上已转型为一家AI基础设施企业。
富士康的云与网络部门（涵盖其AI服务器业务）占2026年第二季度总收入的51%，高于第一季度的48%。这是该部门季度收入份额首次超过50%。智能消费电子业务（包括iPhone组装）占季度收入的比例降至29%。计算业务部门贡献了15%，电子零部件占5%。
合并数据显示，2026年第二季度销售额达到新台币2.53万亿元（约合785亿美元），同比增长41%，创下公司第二大单季营收纪录。营业利润创下季度历史新高，达新台币948亿元（约合29亿美元），同比增长68%。营业利润率扩大至3.75%，较去年同期提高0.60个百分点。
轮值董事长江成德（Michael Chiang）将这种收入转变描述为结构性而非季节性的。“与AI相关的业务表现将在第三季度继续增长，”他在准备好的声明中表示。“加上ICT产品下半年进入旺季，我们预计环比将有显著增长，同比也将保持强劲。”江成德指出，云投资将成为未来几年鸿海最关键的增长驱动力。公司重申了全年“强劲”增长的指引——这一立场贯穿整个2026年——同时将地缘政治波动列为对该前景的主要风险。富士康不发布具体的数字预测。
2026年上半年业绩进一步印证了这一趋势。上半年净利润达到新台币1098.9亿元（约合34亿美元），同比增长27%；营收为新台币4.65万亿元（约合1442亿美元），同比增长35%。
投资者和供应链规划者寻求明确富士康参与英伟达（Nvidia）Vera Rubin AI服务器平台的具体情况，江成德提供了迄今为止最明确的时间表。Vera Rubin机架系统——英伟达继当前Blackwell世代之后的下一代架构——于2026年第三季度在富士康设施进入量产准备阶段，首批出货定于2026年第四季度。“我们预计未来几个季度的产量将逐步增加，它将成为我们明年的主要产品，”江成德周三告诉路透社。
从硬件角度来看，Vera Rubin NVL72平台将72个Rubin GPU和36个Vera CPU集成到一个液冷机架中，通过英伟达第六代NVLink互连技术连接，提供每秒260太字节（TB）的总带宽，是前一代Blackwell世代每秒130太字节带宽的两倍。这种带宽优势对于主导当代大语言模型设计的混合专家（MoE）模型架构至关重要，因为高速GPU间通信决定了性能。Vera Rubin还以新一代HBM4内存取代了Blackwell的HBM3e内存，使每个GPU的计算能力高达50 petaFLOPS——吞吐量是Blackwell的五倍——并将每百万令牌的推理成本降低至约十分之一。
这一发展对英伟达具有特别重要的意义，因为英伟达依赖富士康作为其机架级系统的主要制造合作伙伴。据其自身统计，自Blackwell产能爬坡以来，富士康一直占据全球AI服务器市场超过40%的份额。江成德确认第四季度出货计划，为超大规模云计算领域（包括AWS、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure，这些客户均已确认为Vera Rubin的首发客户）提供了迄今为止最清晰的生产时间表。另有四家云合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale也已确认将于今年秋季进行初步部署。
尽管需求信号普遍强劲且订单已满，江成德指出了可能限制2027年AI服务器市场扩张速度的单一变量。这不是制造劳动力、工厂面积或英伟达的芯片设计，而是CoWoS（基板上的晶圆上芯片），这是一种由台积电（TSMC）开发的先进封装技术，只有台积电能以AI芯片规模生产。
理解CoWoS需要理解其功能。当台积电在3纳米硅晶圆上制造Rubin GPU时，产生的裸片无法作为独立的AI加速器发货。它首先必须键合到硅中介板上的多个高带宽内存堆栈上——这是一种互连密度远超传统PCB替代方案的精密基板。CoWoS执行此键合过程，并需要只有台积电以商业规模运营的前端级洁净室。没有CoWoS，成品GPU晶圆将处于闲置状态。因此，AI服务器出货的瓶颈已从产能正在扩展的硅制造转移到先进封装，而台积电的CoWoS产线仍处于结构性供不应求的状态。
产能数据凸显了压力。台积电的CoWoS产出在2024年底约为每月35,000片晶圆。到2025年底，这一数字上升至约75,000片。2026年底的目标是每月125,000至130,000片晶圆——不到两年内几乎增加了四倍——但仍不足以满足需求。在2026年6月台积电的年会上，首席执行官魏哲家（C.C. Wei）确认CoWoS产能“仍然极其紧张，并已售罄至2026年”。据摩根士丹利称，获得台积电总CoWoS产出约60%的英伟达，已通过预承诺将大部分可用产能锁定至2027年。
江成德在财报电话会议上的言论非常明确：“目前市场预期明年CoWoS产能将增长超过50%，但最终能转化为下一代AI服务器机架出货量的比例将取决于芯片供应情况，”他在通话中说。在实际操作中，富士康2027年的Vera Rubin产量不会受限于其自身的工厂。约束位于上游的台积电，并由英伟达相对于其他芯片设计公司（包括AMD、Broadcom、Google TPU和Amazon Trainium）能获得的台积电2027年CoWoS分配量决定。富士康组装到达的任何封装芯片。限制因素不在休斯顿或墨西哥，而是由台积电在新竹的后端封装设施决定。
对于计划2027年AI基础设施部署的企业买家而言，江成德的言论提供了直接指导。AI服务器市场拥有足够的吸收任何出货量需求；不确定性在于实际交付。即使台积电将CoWoS产能扩大至预期的50%，且英伟达维持其约60%的分配份额，基于英伟达的AI机架可用性可能会显著上升。然而，Silicon Analysts的分析表明，台积电的后端封装设施已售罄至2027年，交货期长达52至78周。替代方案，如面板级封装和玻璃基板，预计要到2028年之前才能达到商业化生产规模。
江成德还将AI建设的曲线定位为处于最早期阶段。云服务提供商和AI实验室目前是买方基础，而政府和企业的采用仍处于起步阶段。这种定位将CoWoS约束框定为更广泛的多年来需求扩张中的2027年关键事件——不是市场增长的天花板，而是其速度的调节器。
根据该公司5月的资本支出指引，富士康预计2026年的资本支出将比2025年增长约30%。据路透社报道，富士康目前正在墨西哥和德克萨斯州建设专门用于英伟达平台生产的AI服务器制造设施。虽然这些站点扩大了富士康的组装产能，但它们并未改变其在台积电CoWoS产线相对位置：富士康仍处于其无法控制的约束下游。
在财报发布前，富士康股价在台北上涨2.7%。