首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电重组CoWoS先进封装策略，优先分配高毛利下一代制程产能。迫使芯片设计公司签订更严格的产能预留协议，并为量产探索备用封装供应商。行业媒体Slicast · 2026年8月16日 UTC 14:07 · 美国 · 来源: 天下雜誌重要度 81阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件阿里巴巴由台积电代工制造的5纳米RISC-V XuanTie C950芯片现已原生运行Qwen-3.8 27B模型，展示了深度的垂直整合能力。2026-08-19芯片与硬件据报道，随着激增的 AI 需求压垮台积电 CoWoS 产能，英特尔正抢占更多先进封装订单。2026-08-19芯片与硬件TSMC因Nvidia、AMD、Apple的AI芯片需求收入同比增长45%；晶圆厂产能利用率加速。2026-08-13芯片与硬件鸿海CEO在创纪录Q2业绩后指名CoWoS为2027年AI服务器天花板。2026-08-13芯片与硬件台积电将其资本支出预测更新至850亿美元后ASML股价上涨，标志着激进的先进节点与封装扩张计划。2026-08-21