首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电重组CoWoS先进封装策略，优先分配高毛利下一代制程产能。迫使芯片设计公司签订更严格的产能预留协议，并为量产探索备用封装供应商。行业媒体Slicast · 2026年8月16日 UTC 14:07 · 美国 · 来源: 天下雜誌重要度 81阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件阿里巴巴由台积电代工制造的5纳米RISC-V XuanTie C950芯片现已原生运行Qwen-3.8 27B模型，展示了深度的垂直整合能力。2026-08-19芯片与硬件据报道，随着激增的 AI 需求压垮台积电 CoWoS 产能，英特尔正抢占更多先进封装订单。2026-08-19芯片与硬件NVIDIA Rubin/Rubin Ultra 供应链：2026 全年 HBM 产能售罄，TSMC CoWoS 瓶颈延至 2027 年中2026-08-19芯片与硬件TSMC因Nvidia、AMD、Apple的AI芯片需求收入同比增长45%；晶圆厂产能利用率加速。2026-08-13芯片与硬件鸿海CEO在创纪录Q2业绩后指名CoWoS为2027年AI服务器天花板。2026-08-13