据报道，随着激增的 AI 需求压垮台积电 CoWoS 产能，英特尔正抢占更多先进封装订单。

据SemiAnalysis Chipbook的数据显示，台积电（TSMC）CoWoS（晶圆上芯片封装技术）需求的激增可能正在侵蚀其市场份额，使其流向英特尔（Intel）。CoWoS是AI芯片制造中的关键步骤，它将多个GPU和内存芯片集成到一个封装中，以便部署在数据中心或其他计算基础设施中。

尽管台积电高度优化的制造运营防止了全球AI计算芯片——主要是GPU——的短缺，尽管行业进行了数十亿美元的扩张，但其他半导体领域仍面临重大限制。封装生产和内存芯片仍然是现代AI系统不可或缺的瓶颈。

封装将计算和内存组件整合在一起，而内存芯片则在计算处理过程中存储数据。这种内存短缺极大地改变了行业格局，不仅推动了韩国制造商SK海力士的发展，还引发了三星员工为在高利润背景下争取奖金而进行的成功抗议活动。

封装限制是台积电在当前AI热潮初期识别出的最早瓶颈之一。早在2023年，该公司就将封装产能扩大至每月15,000片晶圆。尽管多次增加产能，台积电仍在努力应对由AI驱动的需求。《工商时报》7月的一份报告指出，未满足的封装订单越来越多地转向英特尔和其他制造商。

这一说法现在得到了SemiAnalysis Chipbook出口数据的支持，该数据库追踪来自韩国的芯片出货情况。数据显示，目的地为马来西亚的芯片价值达13亿美元，而运往台湾的出货量已低于30亿美元门槛。这些是常用于AI加速器的高带宽内存（HBM）产品。鉴于英特尔是在马来西亚运营的唯一主要芯片制造商，这些出货几乎可以肯定被路由至其设施。

英特尔的主要先进封装解决方案EMIB和EMIB-T通常用于节能设计。相比之下，台积电的CoWoS架构提供了更高的互连密度，使其成为NVIDIA等公司生产的高功耗芯片的行业标准。

拉米什是一位经验丰富的科技作家和编辑，拥有超过十年的经验，专注于半导体制造和市场分析。他拥有金融学士学位以及麻省理工学院供应链管理微硕士背景，将财务严谨性与深厚的行业洞察力相结合，提供准确且权威的报道。