首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道运往马来西亚的HBM出货量激增,表明英特尔Project Pelican设施正在加速投产。这验证了英特尔先进封装产能扩张的时间表,并预示着下一代加速器内存供应将持续紧张。行业媒体Slicast · 2026年8月17日 UTC 17:19 · 美国 · 来源: TechPowerUp重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔玻璃基板2026年9月:Absolics完成最终认证,首款商业产品持续推迟评论员英特尔股价单日涨9.1%,2026年9月:ASML高NA EUV合作与200亿美元融资提振代工拐点预期相关报道芯片与硬件Intel自1971年来首次公开股票发行,从$150亿上调至$200亿,发行价$952026-08-17芯片与硬件闪迪、英特尔和SK Hynix引领半导体板块下跌,股价最高暴跌8%,市场重新担忧AI硬件支出的可持续性。2026-08-19芯片与硬件英特尔股价随半导体板块整体抛售而下跌,投资者担忧超大规模企业AI资本支出可持续性。2026-08-19芯片与硬件据报道,随着激增的 AI 需求压垮台积电 CoWoS 产能,英特尔正抢占更多先进封装订单。2026-08-19芯片与硬件Community Labs发布开源平台,支持在异构英特尔处理器架构上运行分布式AI推理工作负载。2026-08-17